[情報] 自強基金會-半導體製程實作

作者: a6931791 (安安說誰呢?)   2015-10-05 08:27:44
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【課程名稱】 半導體製程實作(2015/11/21-11/29)
【課程代碼】 04O004
【上課時間】 2015/11/21起,至11/29日止,每星期(六、日) ,
        共2週, 09:00~16:00
【課程主旨】 藉由簡易的NMOS實做,學員可實際操作半導體相關的設備,
        如爐管、黃光、清洗蝕刻、量測及鍍膜設備等,並於課程中
        做進一步相關設備及製程原理的解說,使初步接觸半導體的
        學員能對半導體製程有更進一步的認識。
【課程特色】 1.可實際操作半導體製程相關設備。
       2.自己做好的晶圓可攜帶回家。
       3.結業證書 符合"清大奈材中心"或"NDL"或
"交大奈米中心"申請設備自行操作要件之一。
【修課條件】 半導體最基礎的實作,無科系或工作領域限制。
        但最好是大專以上理工科系畢或半導體、 微機電、
        面板相關工作,具半導體製程概念者為佳。
【諮詢專線】 03-5722644 張營煌先生 yhchang@tcfst.org.tw
【課程網頁】
http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?tcfst=yes&courseidori=04O004
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【課程大綱】  1.第一節課(3小時)
         NMOS製程流程解說
         標準清洗
         晶圓旋乾機旋乾
        2.第二節課(3小時)
         高溫熱氧化製程Field oxide(SiO2) 500nm
         二氧化 矽厚度量測(nanospec)
         橢圓儀厚度量測
        3.第三節課(3小時)
         黃光製程,第一道光罩
         BOE濕蝕刻
         硫酸+雙氧水去光阻
        4.第四節課(3小時)
         高溫磷擴散
         含磷氧化層濕式蝕刻
         四點探針量測、二氧化矽蝕刻
         高溫熱氧化製 程Gate Oxide 50nm
        5.第五節課(3小時)
         黃光製程,第二道光罩
         BOE濕蝕刻
         硫酸+雙氧水去光阻
        6.第六節課(3小時)
         濺鍍鋁金屬膜PVD:Al Deposition(RF-Sputter)
         表面輪廓儀量測
        7.第七節課(3小時)
         黃光製程,第三道光罩
         Al Etching
        8.第八節課(3小時)
         晶圓切割
         雷射切割
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