[請益] 北神轎-R&D (Flip Chip Packaging)

作者: TONYTEACHER1 (超級小6)   2015-07-01 16:03:46
各位先進前輩 大家好!~
小弟受邀去北神教面試 職缺是 R&D Engineer (Flip Chip Packaging)
因小弟是台科碩士 多益760 預計七月底畢業 碩論是做半導體光觸媒
感覺跟此職缺關聯性不大 有前輩可以分享此職缺工作內容嗎!?
小弟先謝謝各位前輩了!~
作者: wake7078 (KK)   2015-07-01 16:05:00
北神轎是指??
作者: taiwan47218 (淡藍的人生)   2015-07-01 16:41:00
北日x光
作者: lalawater (....)   2015-07-01 19:41:00
面試後等通知..已過兩個月了
作者: unicron (mill)   2015-07-01 21:42:00
少子化應徵不到員工
作者: unwoman   2015-07-02 12:10:00
台科去神教?
作者: cyhoza (笨狗)   2015-07-02 16:04:00
建議118還可以再找找
作者: coolricky (ricky)   2015-07-04 11:43:00
再找+1

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