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Tech_Job
[請益] offer (南茂 & 頎邦)
作者:
devil791018
(Devil u)
2015-06-11 21:51:36
小弟國立碩士目前排除ㄧ些輪班的offer後 剩下這兩間在猶豫 因此上來請教各位年薪兩百的前輩們
南茂 頎邦
職稱 製程研發 研發工程師
薪水 N. N+2
皆為租屋
工時 常日班. 週休二日
請問各位就未來發展以及薪資福利等等請問各位建議哪間(三年的)
作者:
miku5566
(5566)
2015-06-11 21:54:00
看未來發展我會選chipbond 不過比較操
作者:
sinple
(低等魯神-星伯)
2015-06-11 22:27:00
甚麼製成阿~~
作者:
devil791018
(Devil u)
2015-06-11 23:16:00
製程研發
作者:
tenshoufly
(tenshou)
2015-06-12 00:27:00
南茂lcdd跟傳統封裝部門跟研發產品都不一樣
作者:
howard610114
(howard)
2015-06-12 00:51:00
那如果兩家都不是研發的製程 結果也是一樣嗎?
作者:
mosquitoII
(Lydia)
2015-06-12 23:52:00
包子讚讚讚~
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