機台有$$$ 就買的到
device一些關鍵尺寸形狀 去送TEM切一切 就能知道
(古早以前t與u都幹過這樣的事 拿i社的外星科技去外面公司切)
問題是 知道這些製程 幾百道流程怎麼做出來你還是得自己try
例如元件電性...
光講imp. 知道打哪些元素還不夠 要打多濃打多深要打幾道
後續的熱處理與加熱製程會怎樣擴散 也都不是可以光靠逆向工程猜出來
Gate氧化層厚度一樣 但是quality就是有差
更別說良率的控制 一片wafer那麼大片 有時不同位置均勻度就是要去調
甚至機台的擺法 都有可能影響良率
不是簡簡單單就能搞得出來 不然為啥對岸中芯還在卡關
曾經是雙雄的u 現在遠遠被t甩開 GF有那麼多錢卻也還是沒很成功
作者: gogohc (gogohc) 2015-05-29 13:24:00
看科技版長知識，可以M啦。
作者:
wwwsky (正向思考)
2015-05-29 13:27:00一樣都是廚師 炒出來的菜就是不一樣
作者:
pipi1983 (放手  N)
2015-05-29 13:27:00這些在許多人眼裡都不叫技術，要導幾千行公式的才是技術，殊不知愛瘋的IPS面板超級攻擊型專利也只是對電極型狀的描述而已
作者:
Hateson (曾經滄海難為水)
2015-05-29 13:42:00imp只要dose量或接面深度不對量出來電性就異常一直報廢..
作者: ipod89757 (福爾蘑菇) 2015-05-29 14:15:00
還有天真的人以為晶圓代工跟家庭代工差不多的 科科
我只是粗淺提到 內容不夠完整…好像還不夠格被m XD半導體工序繁雜 這邊很多製程高手 有待他人補充囉
作者:
wellkom (wellkom)
2015-05-29 17:13:00一般代工酸的是系統廠吧,不用太內行都知道t每年多少paper
作者:
playerst (playerst)
2015-05-29 18:29:00ips不就是ito形狀不太一樣而已嗎問題要量產沒那麼簡單