機台有$$$ 就買的到
device一些關鍵尺寸形狀 去送TEM切一切 就能知道
(古早以前t與u都幹過這樣的事 拿i社的外星科技去外面公司切)
問題是 知道這些製程 幾百道流程怎麼做出來你還是得自己try
例如元件電性...
光講imp. 知道打哪些元素還不夠 要打多濃打多深要打幾道
後續的熱處理與加熱製程會怎樣擴散 也都不是可以光靠逆向工程猜出來
Gate氧化層厚度一樣 但是quality就是有差
更別說良率的控制 一片wafer那麼大片 有時不同位置均勻度就是要去調
甚至機台的擺法 都有可能影響良率
不是簡簡單單就能搞得出來 不然為啥對岸中芯還在卡關
曾經是雙雄的u 現在遠遠被t甩開 GF有那麼多錢卻也還是沒很成功

看科技版長知識，可以M啦。

一樣都是廚師 炒出來的菜就是不一樣

這些在許多人眼裡都不叫技術，要導幾千行公式的才是技術，殊不知愛瘋的IPS面板超級攻擊型專利也只是對電極型狀的描述而已

imp只要dose量或接面深度不對量出來電性就異常一直報廢..

還有天真的人以為晶圓代工跟家庭代工差不多的 科科

有些人酸代工酸到我都以為代工業現在很虧錢快倒了

好文阿~

我只是粗淺提到 內容不夠完整…好像還不夠格被m XD半導體工序繁雜 這邊很多製程高手 有待他人補充囉

我剛也是想說這篇沒有講很深啊 m起來好像怪怪的

一般代工酸的是系統廠吧,不用太內行都知道t每年多少paper

ips不就是ito形狀不太一樣而已嗎問題要量產沒那麼簡單