※ 引述《z110663 (^^)》之銘言：
: 雖然沒進去半導體公司，
: 但是滿好奇在Vendor端(如ASML、AMAT、KLA...)也有CE和PSE，
: 都有負責在TSMC或UMC的，
: 這些人在TSMC做的事情跟GG或UMC內之PE和CE的人做的事情差別在哪?
: 請各位大大有在內部工作的說明一下
兩邊我都待過，都是製程或稱Applicaton 的職務
基本上各有優缺點，我不會說哪一邊一定比較好
可是我個人是喜歡vendor端的工作
原因有以下
1 自由度比較高，GG是團體生活，你要跟著大家同甘共苦，大多數時要考慮到團隊
不能自己一個人獨善其身，Vendor的製程通常人沒那麼多，所以自己對工作的掌握
度比較高，如果事情做完你愛幾點走都沒人會管你
2 工作內容比較單一，Vendor通常都是用機台劃分工作範圍的，不太會要你跨機台
甚麼都懂，你只要專注在你負責的機台上，解決客戶要求的問題就行了但是FAB端的
工作就複雜多了，一個製程工程師，要懂得這麼建ROUTE，怎麼建SPC CHART，然後
你老闆還會常常問你有沒有甚麼改善方式?那種壓力是從四面八方來的，你要應付的
除了自己老闆，還有別的部門的人把球踢給你
如果談到錢的話，就我所知相同的職等GG是比Vendor高一些，當然還是要看人
我也相信GG這麼大一定能找到可以兼顧生活品質跟工作內容的職缺，不一定哪邊CP值高