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新聞來源:DIGITIMES

台積電InFO封測延後一年　搭配16奈米奪蘋果大單
2015/02/04-連于慧
台積電內部全力醞釀在16奈米製程搶回蘋果(Apple)處理器晶片訂單，決定將規劃許久的
InFO(Integrated Fan-out)封測計畫全面延後一年上線，寄望2016年搭配16奈米製程，全
面拿回蘋果下世代A10處理器晶片訂單。然部分IC設計客戶認為，InFO成本仍過高，恐難
與傳統晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)技術匹敵，力促台積電再度端出Cost-down版本，避免
市場叫好不叫座。不過，相關消息仍有待台積電進一步證實。
台積電封測計畫原本布局3D IC技術，先嘗試推出2.5D封測技術CoWoS(Chip on Wafer on
Substrate)試水溫，然礙於成本過高，僅獲得賽靈思(Xilinx)採用，台積電遂決定推出低
價版本的InFO封測技術，希望提升客戶導入意願，根據台積電原本規畫，InFO技術將在
2015年量產，業界預期會從20奈米製程開始導入。
不過，近期業界傳出台積電為了能一出手即命中關鍵客戶蘋果，決定讓InFO技術量產時間
點延後到2016年，緊密配合16奈米FinFET製程放量時程，希望能一舉痛擊三星電子
(Samsung Electronics)，拿回蘋果2016年新款處理器晶片大單，並讓InFO技術策略一戰
成名。
儘管台積電20奈米製程順利拿下蘋果A8處理器晶片訂單，但蘋果A9處理器晶片訂單卻再度
讓三星搶回一大塊，台積電對於2016年透過16奈米FinFET製程及InFO技術爭取A10處理器
晶片訂單寄予厚望。
目前台積電第一代InFO技術產品已通過認證，鎖定16奈米FinFET製程，全力鞏固大客戶訂
單，後續InFO技術將以10奈米製程為目標，預計2017年之後量產。半導體業者認為，10奈
米製程將是台積電關鍵戰役，現階段積極布局封測技術，將成為台積電更上一層樓重要推
手。
台積電當初跨入封測市場，主要是考量封測技術已跟不上晶圓代工技術腳步，業界傳出台
積電早期爭取蘋果處理器晶片訂單時，就是敗在封測良率上。不過，部分IC設計客戶認為
，InFO封測技術成本仍過高，且現階段良率偏低，至少成本結構必須能夠與FC CSP互別苗
頭，才有機會提升InFO技術滲透率，業者紛希望台積電能再端出Cost-down封測技術版本
。
另外，面對台積電大軍壓境封測領域，對於其他封測大廠形成相當大競爭壓力，矽品日前
揭露Fan-out封裝技術進度，2015年準備量產低階解決方案，未來目標鎖定高階技術的手
機處理器晶片應用，同樣將在2016年全面加入戰局。

GG!!

GG: APPLE? I don't care!