[聘書] 台積後段封裝設備研替offer

作者: iam688 (iam688)   2014-12-28 19:14:30
近日收到通知,有錄取後段封裝的設備
因為對封裝沒有很熟悉,想問說,有沒有這單位的一些相關資訊
爬板過程好像聽說後段比較沒那麼操?
但主管當時是跟我說除了輪班,偶爾還需要輪調(台南新竹)
本身剛好是台南人所以不排斥輪調
輪調一次可能就一兩個月,不知道輪調還需不需要輪班,當時沒問到。
主管有說現在工時有在控管,所以正常班不會超過7點,基本上我信了
再來就是發展性了,鄉民常說"一日設備終身設備"
在未來升遷發展上,設備就會被貼標籤檢視,而受到限制?
以上請各位大大開示,做為小弟一個參考依據
也可站內信給我,謝謝!!
作者: fantasy168 (天青色等煙雨)   2014-12-28 19:25:00
恭喜!請問什麼時候收到研替結果的?
作者: sanux124 (月)   2014-12-28 19:35:00
想問大大是面試完多久接到通知的呢?方便問英文考多少嗎?
作者: neva (涅法)   2014-12-28 19:52:00
請問是19號在七廠面試的嗎?
作者: WillyHuang   2014-12-28 20:10:00
上周收到研替RD口頭offer,面試完約六周。
作者: senra5115 (Steven )   2014-12-28 20:15:00
恭喜 我是11號七廠面試 25號收到口頭offer
作者: kgbcatcher   2014-12-28 20:27:00
英文好像沒差!我同學3級一樣拿到研替
作者: br2658 (brian)   2014-12-28 20:55:00
上面那位也這麼晚拿到RD OFFER喔?
作者: KCKCLIN (新的開始)   2014-12-28 21:56:00
封裝和晶圓設備所學內容差異大嗎?還是本質都差不多
作者: Djovic (阿龍)   2014-12-28 22:15:00
恭喜 我這禮拜收到口頭offer,11號六廠面試
作者: rickey777777 (白肚)   2014-12-29 01:04:00
請問原po是幾號那廠面試呢?
作者: Tenka (Tenka)   2014-12-29 01:10:00
標準的Bad question 看看 根本沒人回答你問題
作者: godofNCTU   2014-12-29 10:35:00
設備就設備不用想有什麼發展性

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