大家好，小弟是中字輩物理碩士，碩班題目是半導體元件製作及量測
目前在某封裝廠擔任製程工程師一職，目前剛上班幾週
發現工作內容與想像中差異甚大，本身是一直想走研發開發相關
想說先從製程開始做起，之後轉研發單位，但發現工作性質差異太大
要轉到研發單位似乎是非常難的事情。
目前考慮直接轉職硬體或軟體工程師，請問沒有經驗的新鮮人有機會嗎?
軟體的部分我並不會寫程式，雖然有摸過，但似乎比較不容易接到面試
而硬體工程師會收沒經驗的人嗎?(之前和碩有找我面試硬體工程師)
但因為已經在工作了就沒去面試。
如果有機會得到硬(軟)體工程師的面試，我應該要唸哪些東西，來準備面試比較好?
打算趁這段時間準備，年後投遞履歷