因為在找研替的過程中受到這個版過去的分享很大的幫助，
因此也把這次面試的一些經驗分享出來，希望能幫助大家!
背景:
小弟是113資工學、碩士，研究領域是多媒體(圖學、影像)，在學校成績算是中上，不過
一些零零碎碎的專題做了不少。
主要是以(1)研究領域相關的職缺、(2)覺得產品不錯的廠商為兩大方向來投履歷。
面試準備:
由於我做了不少小project，因此我的履歷除了一頁的基本資料以外，其他都是放專題和
論文相關的東西，總共放了5,6個專題和一頁的碩論大綱。
去面試前我會先上網搜尋一下公司大概問問題的方向略做準備。
另外我有稍微複習一下基本的資料結構和演算法練解題手感，事實證明非常有必要。
(幾乎每家公司都有被問白板題)
接下來進入正題。
群暉
職缺: 軟韌體工程師
過程:
這家公司是人資主動連絡，因為剛好有朋友的朋友在裡面工作就稍微打聽了一下，結果
朋友還蠻推薦的，於是就決定去試試看。
面試前幾天上網看才發現這家面試超硬於是趕快惡補了一下。
今年研替面試的整體流程似乎跟版上之前分享的不太一樣。
雖然還是要過四關，但是好像都是分成兩天進行(2+2)。
前三關全部都是白板寫code稍微參雜一點專業知識的問題(OS和物件導向)。
我有被問:一題遞迴、transpose NxN matrix(不能用白癡解法)、傳說中的linked list題
組、字串轉數字。此外物件導向的一些觀念面試官有要求我要在白板上用code說明。
我覺得他們的題目並沒有謠傳中的那麼難，重點應該是擺在觀察你寫code的一些習慣，
例如一些例外處理、如何debug和驗證程式碼正確性之類的。面試官也會給一些提示，
並不會很高姿態的電人。
前兩關結束後我在走出公司後半小時內接到人資的二面通知，於是就約定下周再戰。
第三關我遇到第一關的同一個面試官，所以他要求我重解上禮拜沒解出來的一些問題，
嚇出我一身冷汗= =
此外還被問了一些計架和組語的東西(偵測overflow之類的)，不過我沒有講得很正確他
就直接跟我說答案了。
結束後面試官要我等他們討論一下，於是就等了蠻長一段時間.....
(中間人資有進來給我水和點心，很貼心!)
最後一關大主管問了一些人格特質的問題和碩論之後就直接給offer。
結果: offer get
華碩
職缺: 軟韌體工程師(BSP)
過程:
其實原本是想拿這家來練功，但因為中途殺出個群暉所以失去原本練功的意義......
不過還是抱持著參觀公司的心態去面試。
結果這個職缺是在承德路不是在華碩總部讓我有點難過。
報到之後先跟人資聊天聊了一個多小時。
人資就是拿著你的履歷不斷的就裡面的東西發問並狂做筆記，似乎是要給主管參考。
之後開始一個小時的筆試(C語言和邏輯)，C考卷的內容頗基本，跟版上查得到的也差不多
，陣列指標有搞懂應該就沒啥問題。之後開始和主管面試，不過幾乎都是他在介紹單位工
作的內容我根本沒有被問到什麼問題。最後主管看我似乎對這個職缺沒有什麼興趣所以要
我考慮清楚後再和人資約時間。
結果: 未進一步聯絡
聯發科 (第一戰)
職缺: 多媒體演算法工程師、軟韌體工程師(WCN和其他好像還有別的吧)
過程:
報到之後被帶到一間電腦教室寫C的筆試，內容跟網路上可以查到的東西差不多，不過有
考ISR這個我沒什麼在碰所以不太會。
接著就被帶到一間會議室，主管一個接一個的一直進來，還跟竹北的主管遠端連線，最後
兩場總共和7個主管面試。
我先用投影片介紹一個專題和碩論，在介紹的過程中主管會不斷把話題引導到他們要的方
向(EX:thread同步的問題?如何加速?物件導向的架構如何設計的?)。
接著主管們就開始拿著成績單一科一科問，像是看到有修過OS就問dead lock條件和解法
，有修過網路就問網路有幾層分別任務是什麼。因為我沒有特別準備OS和影像處理一些
比較細的東西所以完全被電爆，表現很差。到最後我已經自暴自棄開始胡言亂語了。
問完之後各個主管介紹他們的單位之後就解散。
如果要面試這個職缺誠心建議要把OS、計組課本拿出來複習一下。
多媒體演算法的話要加上影像處理和電腦視覺。
特別是多媒體演算法類的真的問很細(某種featrue extraction演算法的每個步驟之類的)
結果: 全部無聲卡
聯發科 (第二戰)
職缺: 多媒體演算法工程師、軟韌體工程師(DTV和其他好像還有別的吧)
過程:
從上次被電爆之後過了三四天人資又打電話來問我有沒有興趣和其他單位的主管面試，
我想說好吧就再去挑戰一次好了。
流程其實跟上次差不多，不過這次我有被問白板寫code的問題(物件導向舉實例、C macro
、一題腦筋急轉彎)，因為這次有稍微準備OS所以自我感覺比上次良好一點。
兩天後接到人資通知二面。
第二次面試就是和更高層的兩位主管純聊天了，主管看履歷表問一些人格特質和合作經
驗的問題，之後不知道為什麼聊到PS3遊戲然後就一直聊遊戲機聊了很久= =+。
最後主管更詳細的介紹部門工作之後就解散了。
二面後的隔天晚上接到人資電話告知錄取並解說offer內容。
結果: offer get
HTC
職缺：Studio 影像處理工程師
過程:
先讚美一下HTC的人資蔡先生真的態度很棒，而且有一些特別要求也會盡量為面試者安排
，很貼心！
HTC今年的面試流程還蠻冗長的。第一關會請一大群面試者到公司參加說明會。
這個說明會要搞一整天，一開始是請人資介紹公司制度和員工福利，然後到大會議室同
時考筆試。筆試有三個部分：程式、英文和邏輯。程式我選擇考C/C++，原本網路上都說
考不少物件導向，但今年不知道是換人出考卷還是怎樣考很多C的東西(指標、struct、
sizeof之類的)，一題物件導向都沒有。邏輯就是圖形找規律和數列找規律之類的沒很難
。英文有聽力和文法兩個部分，難度大概高中程度吧，不過聽力的速度真的很快，如果聽
完不馬上寫答案會很慘。
筆試結束之後帶到員工餐廳吃便當，然後開始下午的部分。下午是所有今年有開缺的單位
主管上台介紹他們單位的工作內容並開放提問，在所有主管介紹完之後會發一張志願表請
大家填志願，之後再依照筆試成績和這張志願序安排面試。
(題外話: 主管說明會的時候後面有放很多餅乾飲料自己拿蠻爽的)
說明會結束後一周收到人資通知複試。
我面試的單位複試也有三關，但是因為主管時間的問題我變成先跟大主管面試，結果才
聊個十分鐘就開始談offer = ="，然後第二關才白板寫code(考binary search的變形)
，第三關純聊天，整個順序很奇妙.....(如果白板寫code表現很爛那先談offer幹嘛啊!)
但因為似乎studio的缺都要和副總面試才能確定錄取，因此還是要再跑第三趟。由於我
有其他家offer的壓力，因此和主管、人資蔡先生都有表達希望能盡快安排第三次面試，
蔡先生也在我二面結束的隔天就打電話和我約三面時間。之後還來回數次幫我和副總喬
時間，真的很周到，超感動的。
然後因為副總好像真的很忙終於喬定在二面後的五天後進行三面。感謝人資的努力。
三面進去稍為自我介紹之後就開始聽副總介紹單位工作、訓練和願景之類的，還有推銷
這個單位多有成長潛力(還有他覺得台灣的大學教育有多差)，幾乎都是他在講我沒有被
問啥問題。
(題外話: 根據事後打聽的消息，這關是真的會刷人的！副總對這單位的人事任用有否決
權的樣子！)
和副總談完之後(大概快半小時?)又被人資拉到另一個地方打聽到職意願XD。
全部結束後過了大概三小時收到人資電話通知錄取。
結果: offer get
美商謀智(Mozilla)
職缺: 軟體工程師
過程:
今年的流程也和版上分享過的有些不同，沒有傳說中的團體討論，也就沒機會拿到獎品QQ
報到之後被帶到小會議室，接著就開始過四關：英文、人資、專業、程式。
英文應該是今年新增的關卡，畢竟mozilla的職務性質還蠻需要跟外國人溝通的。
英文關主要是考寫和說，寫的部分是面試官用中文給你一個情境(比如說手機A功能在B情
況下發生了C故障)要求你當場寫bug report，說的部分就是跟面試官用英文聊天(作過的
project內容或是分工問題之類的)。
人資的部分稍微問些個人做事態度的問題之後就開始公司介紹，並且在這過程中聊聊你對
公司哪些部門比較有興趣(二面的時候就是跟這些部門談)。
專業的部分還蠻包羅萬象，大部分的問題是針對OS的一些知識，此外還有問一些多核心環
境下performance tuning的問題。這部分我沒有作過因此也只能就現有知識盡量推出合理
的答案。
程式的部分有C++和javascript不過後者我不熟因此我只有考前者。這關就是白板寫code
啦，我覺得模式其實跟群暉蠻像的。問題本身沒有很難(和大數有關)，但是要注意一些
小細節和coding好習慣的部分。面試官也會不時給提示引導。
四天後人資通知通過初試，約複試時間。
複試首先是和一位他們的技術顧問(好像是交大教授)面談，主要是聊論文內容和一些有關
開放原始碼社群經驗的事情。我有提到古早年代我對中文wiki的一些貢獻(非技術相關)因
此就這部分討論了蠻多東西的。
然後就跟有興趣的team的主管進行面談，過程中不太有技術問題，主要就是介紹他們單位
的工作內容，聊聊你做過的一些project和碩論還有中間發生的問題、解決方法。此外就
是提問時間。
結果: 無聲卡 一周後打電話去問人資說沒被選上