華亞科砸500億 衝刺20奈米
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台塑集團DRAM事業獲利大躍進，總裁王文淵全力支持華亞科明年再砸資本支出500億元，
衝刺20奈米技術，但不會新增產能，供過於求風險大降。新技術到位後，華亞科生產成本
更低，目標生產效益超越三星，成為全球最具競爭力的DRAM廠。
華亞科最近的法說會，都是由總經理梅國勳與財務長沈道邦主講，昨日由董事長高啟全出
席，宣布明年資本支出案，加上今年資本支出220億元，合計華亞科近兩年衝刺20奈米技
術，共砸下720億元。
台塑高層透露，此案在本月初提報台塑企業行政中心，交由九人小組決議。華亞科今年獲
利大翻身，台塑營運大補，雖然明年資本支出比原訂增加近200億元，但王文淵信心十足
，眉頭不皺，很快通過此案。
華亞科規劃，明年第2、3季將是資本支出應用的高峰，都以華亞科自身營運資金支應，不
會為此對外募資。
華亞科估計，20奈米製程將於明年第2季大量導入，到明年底時，80%投片產能將轉換到20
奈米製程，其餘20%仍是30奈米製程。
華亞科明年資本支出是歷來次高，僅次於2010年的550億元，當時華亞科是從奇夢達授權
的溝槽式技術，轉為美光的堆疊式技術，一口氣從70／75奈米製程，躍進至50奈米製程，
因此需要耗費大筆資本支出。
華亞科現有30奈米製程月產能12萬片，若全數轉換為20奈米，月產能將降至約10萬片，不
過在相同良率的前提下，20奈米製程每單位晶圓的位元產出，可較30奈米倍增。