[請益] 聯發科同個部門兩次面試(非複試)

作者: ryhharn (ryhharn)   2014-09-16 19:53:04
小弟最近在找研發替代役的工作
三四週前已經面試過"軟韌體開發工程師"初試
隔天接到複試的邀約,前往複試
約兩週後收到感謝卡
昨天又接到聯發科的來電,原以為是不同部門的邀約
結果他說有兩個部門對我有興趣
"數位IC設計工程師"、"軟韌體開發工程師"
我再次跟他確認是軟韌體開發工程師嗎?
他回我,是
版上有人有遇過這樣的狀況嗎?
另外一個問題是,
小弟本身是大學電機系出生,研究所念通訊,偏通訊系統,physical layer的研究
沒有接觸過IC設計,但是聯發科邀約我面試IC設計工程師的工作
我應該還是要去面試嗎?
感謝
作者: Beard5566 (有禮貌的鬍子五六)   2014-09-16 20:00:00
軟韌體開發工程師很多部門都有
作者: fir1018 (PearPear)   2014-09-16 20:06:00
發哥研替內部流程,一次面一堆部門,然後都打槍, 下一批才可以在寄邀請給你 很可能是不同部門(同種分類的缺)
作者: paul215963   2014-09-16 20:19:00
為什麼我都沒收到感謝卡? QQ
作者: ex61999 (張開開)   2014-09-16 20:19:00
我面試七個部門都沒感謝卡耶~~~~~~~~~~
作者: unfoolish (我愛台中生活)   2014-09-16 20:27:00
我面試完連卡都沒收到+1,打電話或EMAIL都要不到.....
作者: ryhharn (ryhharn)   2014-09-16 20:31:00
我是複試完兩週有寄信到MTK resume的信箱詢問有人要回答我第二個問題嗎
作者: ex61999 (張開開)   2014-09-16 20:33:00
哪只是大約類別而已(掛名),之後可能有主管安排。
作者: mmzznnxxbbcc (黃囧龍)   2014-09-16 20:57:00
"大學電機系出生" 哇 出生地真的不錯 難怪能上MTK
作者: cobrasgo (人魚線變成鮪魚線,超帥)   2014-09-16 21:19:00
含著金電表出生的,怕了吧
作者: s910 (s910)   2014-09-16 22:19:00
面試MTK兩個同樣職缺名稱一個拿到offer另一個被釘
作者: brightest (fff)   2014-09-16 22:42:00
現在 隨便阿撒不魯都可以去面試 不意外
作者: Darkbeat18 (喔)   2014-09-16 23:08:00
上想必是去面了試 大概被打槍了樓上
作者: Ferrara (紅燒冰淇淋)   2014-09-16 23:19:00
就去阿 頂多沒上而已 又沒損失
作者: Iamjkc (萬年死會)   2014-09-16 23:45:00
看來真的很缺designer
作者: leo61532 (Leo)   2014-09-17 00:06:00
先去再說
作者: tony8058 (Ren)   2014-09-17 00:11:00
軟韌體開發是工作類別不是部門,所以是不同部門找你
作者: azurewing (Panda)   2014-09-17 01:28:00
B大恨意好深哪XD
作者: loseptt (loseptt)   2014-09-17 10:26:00
無限期支持吧嘎囧工程師邊跳八家將邊賣晶片一定有搞頭這三個月快增加一千兩百多人 別再說拿到歐佛再說
作者: ken771209 (傷心人不會醉)   2014-09-17 11:00:00
以你的學經歷,軟韌體可能會做得開心點,IC耀崇學要重學

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