※ 引述《montieddie (艾迪)》之銘言：
: 各位版大好, 請問SA的工作內容,
: 我知道SA是系統應用工程師, 好像也叫AE(不是FAE)
: 工作內容就是開IC規格和驗證
: 1. 這是屬於RD的工作嗎?
: 2. SA有些要寫FW, 而有些不用, 但是驗證和寫FW應該是一起的吧?
: 還是說驗出有問題, 再找FW工程師修改程式, 改完再驗?
: 感謝大大們解惑 謝謝
以下為近幾年工作觀點, 看看參考就好.
以目前觀察SA與AE都為從系統層面檢查公司出品IC的內容, 基本有兩點:
1. 測試設計規格之正確性與極限能到何種水準.
2. 檢查設計規格不足或缺陷之功能.
而一個IC有很龐大的設計結構, 就會由上面分派或討論分配檢測項目,
會分配給SA來檢查每個小區塊的功能規格設計是否正常.
會因驗證而確切知道公司產品的極限, 通常是公司服務客戶的倒數第二防線,
需要處理客戶應用IC錯誤, 引導客戶正確應用方式或設計暫時錯誤解法.
如果是IC設計結構與製程問題才會傳到IC設計師來進行問題本質的處理.
而SA在驗證功能時需要能對IC特性設計"模型"來檢驗,
就是假定除了檢驗所需變數外, 其他變數能維持穩定而不會受到環境干擾.
所以SA細部分工有可能會再分成兩種,
1. 功能驗證SA, 專司功能模型化與統計改變各種變數會造成的反應.
2. 工具穩定SA, 專司穩定IC驗證系統能如驗證SA預期而不會有雜訊干擾.
所以回到您的問題上,
1. 以我觀點屬於RD設計範圍, 因為需要能與IC設計師討論IC功能規格,
驗證模型建立, 設計測試治具功能與整理分析大量驗證內容, BUG解法與改進討論.
2. 可能需要具備基礎的FW修改能力, 能掌握治具是否是有效與穩定,
再請FW工程師確認是否需要檢查治具穩定性或進行需求功能驗證修改.
Many Thanks,
watz0n
題外話:
通常IC功能規格通常是由業務或PM帶回來, 由相對應SA跟客戶進行討論,
再由SA與IC設計師討論敲定設計可能性與效率, 再與客戶討價還價規格,
確認客戶與IC設計師都能接受後設計功能驗證方式, 用冶具進行IC數位功能檢驗
(有錢買大顆FPGA的話). 彙報驗證結果確認IC功能齊全等試生產(有錢生產的話),
用治具測試試生產IC與進行極限驗證(有試投IC的話). 將工程樣品送給客戶測試,
與客戶一起對全套系統來除錯, 如果客戶測試項目都通過, 就會開始投大量生產.
But, 如果大量生產後有問題, SA與IC設計師都找不到軟體繞過方式的話...(默)
如果是由公司內提供能規格, 通常是演算法工程師做的事情,
希望由公司內的新設計方式來提供IC差異化而能佔到客戶第一或第二供應商,
這樣又有可能分類為驗證與工具SA外的第三種SA.