各位前輩好，小弟社會新鮮人，四大機械學士，美國機械碩士。
找工作近一個月,目前收到這兩家offer,實在有點難選擇。
公司 德儀 康寧
職缺 IC封裝研發工程師 自動控制工程師(約聘)
地點 中和 台中
住宿 離家車程五分鐘 租屋
年薪 (N+7.5K)*15 (N+30K)*12
出差 無 需要
工時 正常 正常
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目前比較猶豫的點是，比較喜歡康寧的環境與公司氣氛，不過卻是約聘。
德儀好處是離家近，雖然年薪可能稍低，但是不需要租屋也不需要外食。
各有優缺點，想要請教板上前輩，這兩個職缺哪個比較推薦？
以及兩家公司跟兩個職缺的發展性那個較佳？ 謝謝。