http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8792243.shtml
國際半導體設備材料協會（SEMI）昨（8）日表示，今、明年全球半導體設備支出將連續
兩年維持二位數成長，估計今年達384億美元（約新台幣1.15兆元），年增20.8%；明年衝
上426億美元（約新台幣1.27兆元），年增10.8%，創歷史次高。
法人表示，設備支出是反映景氣走勢的前驅指標，全球半導體設備市場經歷2012、2013年
連續二年衰退之後，SEMI樂觀預期今、明年將連續兩年維持二位數成長，是歷來相當罕見
的現象，透露半導體復甦力道相當強勁，台積電、日月光、漢微科等是引領景氣大好領頭
羊。
SEMI表示，今年全球半導體設備主要成長動能，來自晶圓代工、邏輯IC廠商持續增加20奈
米以下製程技術投資、記憶體晶片廠擴產或提升製程，以及封測廠大舉擴增覆晶封裝、晶
圓植晶凸塊和封裝的產能等。
SEMI並指出，台灣是推升全球半導體設備產值持續成長的火車頭，主因台積電近三年都維
持在85億至97億美元（約新台幣2,550億元至2,910億元）的高資本支出。