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【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】 2014.05.23 03:30 am
隨著智慧型手機、平板電腦等行動裝置產品走向薄型化、微小化，晶片功能也走向高度整
合，IC設計業者為了強化接單實力，紛紛大動作出手整併同業，今年農曆年後，幾乎是以
一個月一件的速度進行中。
IC設計業「大者恆大」的趨勢底定，併購不僅是企業快速壯大的手段，同時也消滅了競爭
對手，國內IC設計龍頭廠聯發科就是範例。
聯發科在2012年中宣布併購在電視晶片領域的頭號競爭對F-晨星，為產業投下震撼彈，
國內IC設計業高層表示，行動裝置蔚為當下市場主流，加上穿戴式裝置、物聯網裝置應用
等，未來明星產品走向微小化、薄型化，晶片設計將走向更精密整合，業者要在短時間補
強原本欠缺的技術，透過併購是最快的途徑，預期這波企業整併潮「才剛開始」，未來五
年將更熱鬧。