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【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】 2014.04.29 04:20 am
隨著晶片設計技術性邁向整合之路，今年包括國內IC設計龍頭廠聯發科於2月正式合併F-
晨星後，今年國內IC設計產業併購案例層出不窮，幾乎是以一個月一件的速度進行產業整
併，業者判斷，近三年將會湧現IC設計產業的併購潮。
事實上，隨著電子終端產品由PC、NB掛帥的時代，逐步進入智慧型手機、平板電腦等產品
品蔚為主流的等行動裝置產品時代，以及未來可期的穿戴式、物聯網裝置時代，產品走向
薄型化、微小化趨勢篤定，因此進一步壓縮產品內的零組件的硬體空間，迫使技術走向整
合。
然而晶片技術也因而隨著提升，將多個功能整合在同個晶片上的趨勢成形，進而啟動晶片
產業革命，除了透過2.5D IC、3D IC等堆疊的先進封裝方式來縮小晶片體積外，將同質性
技術整合來減少晶片用量的方式也是業者現階段卡位的重心。
【2014/04/29 經濟日報】@ http://udn.com/