在台灣做apr大概就前幾的豬屎屋好待,
沒機會進大豬屎屋推薦到design service 練練,
雖然收的單製程穩定, 但練的面向廣量又多.
其實cad team frontend dft相對比較舒服,
重要度也不會差physical design到哪去,
但台灣好像比較不重視?還是都給designer自己包了?
※ 引述《VirgilAeneid (維吉爾)》之銘言：
: APR現在越來越難做,
: 1. Design Rule數量跟複雜程度跟過去比是次方等級的成長.
: 不同Foundry, DRC也會有相當程度的不同.
: 所以下單在TSMC/UMC/Chartered/Samsung會有很大的不同.
: (Chartered/Samsung會比較接近,但是還是不同).
: 2. 要做出一個可用的layout, 要考慮的因素比過去增加太多,
: Die size/DFM/Power/EM/SI/Timing ...,
: 重點是, 這些因素也比過去要難考慮.
: 綜合1,2所以過去苦力APR的Knowledge,現在可能都不適用了.
: 3. 這些因素綜合起來,完全不是人力可以解決,幾乎只能靠Tool,
: 所以要把這些東西,轉化成Tool可以解決的形式,
: (簡單來說,就是一大堆的各式script),
: 但是對新手來說,你要怎麼熟悉這些Tool?
: 練功會是一個很大的問題.
: 4. 因為IC Design裡幾乎是最後的階段,所有的壓力都在這裡,
: 反正前面時間被浪費你也沒法去抱怨,
: 萬一你拚死拚活得猛加班,做得差不多快要結束,
: 又來個ECO,結果Tool又不聽話,你會抓狂.
: 所以,APR現在不但時間壓力大,懂得又要多且雜,
: 能好好順利處理14/16nm, 20/22nm node;
: 還要能面對未來的新製程的APR engineer
: 基本上沒多少個, 所以會有需求是正常的.
: 只是新手真的要入門,就不是那麼容易了.