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【聯合報╱記者劉俐珊／新竹報導】 2014.03.28 04:18 am
台積電董事長張忠謀昨天表示，物聯網是全球未來獲利產業，但其核心少不了半導體產業
。他說，驅動未來半導體產業成長的三項「大東西」（big thing），將來自先進封裝、
感測器和低耗能。
台灣半導體產業協會（TSIA）昨天舉行2014年會及會員大會，張忠謀應邀以「Next Big
Thing」為題演講。他說，智慧手持裝置，如智慧型手機、平板電腦需求，貢獻高通、聯
發科及台積電近兩位數成長，遠高出全球半導體業3%到5%的成長。
張忠謀說，至少未來三年內，半導體產能可持續受惠智慧手持裝置需求；對於今年第二、
三季及全年展望，他則抱持相當樂觀態度。
張忠謀指出，摩爾定律還有5到6年壽命，下一個big thing將是物聯網，這是未來五到十
年內，全球成長最迅速產業，因此，台積電也積極提升先進封裝、穿戴裝智、低功耗技術
，因應未來產業趨勢。
TSIA理事長盧超群提問，業界如何轉型，銜接上物聯網發展？張忠謀直言，未來掌控物聯
網的主角，可能是Google、Amazon、Apple或Alibaba，不會是半導體公司，但物聯網卻需
大量半導體供應商支援。
張忠謀自嘲說，未來賺大錢、或全球當紅人物，都不會來自半導體，而是互聯網，需要的
是另一批產業領袖，像已故的前蘋果公司執行長Steve Jobs，「（我們）恐怕還是作自己
知道的東西比較好」。
【2014/03/28 聯合報】@ http://udn.com/