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【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2013.11.02 03:47 am
大陸4G執照將在年底發放，為迎戰競爭對手高通（Qualcomm），聯發科總經理謝清江昨（
1）日表示，將在第4季推出4G LTE的處理器，明年第2季至第3季間再推系統單晶片，未來
在穿戴裝置市場不會缺席。
手機晶片供應鏈認為，聯發科明年在4G市場與高通競爭趨於白熱化，同時因應展訊的四核
心產品就緒，最快明年第1季，聯發科即可能開始脫離今年的價格舒適圈，面臨較大產品
均價（ASP）下滑壓力。
4G晶片供應商以高通布局最早，為了互別苗頭，聯發科除了下月量產3G八核心晶片外。
謝清江表示，本季將先推出4G LTE的處理器，整合既有AP晶片一起出貨，明年第2季至第3
季間再推系統單晶片，客戶端的終端產品明年底前上市。
【2013/11/02 經濟日報】 @ http://udn.com/