作者:
weiwei77 (Weiwei)
2013-10-03 11:07:41如果消息是真的，TSMC的股票又要漲了吧 XD
在9月份剛過去的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)，18吋晶圓製造與3D IC一樣，都是展會中的熱門議題；其實，兩者所面對的挑戰也很類似，包括：有
相當高的投資門檻，需要投入龐大的資金；許多業界標準尚未建立；及現階段良率不佳等
。比較不一樣的是，18吋晶圓是依據摩爾定律(Moore’s Law) (註)發展的必然結果，但
3D IC的趨勢卻是因市場及技術導向而逐漸成形的。
說到18吋晶圓製程的關鍵性發展，http://ppt.cc/Cfl9
作者:
Betances (Dellin Betances)
0000-00-00 00:00:00?? 點進去看 全部都是過時的消息啊
= = 我怎麼覺得是反過來 3D IC 才是 Moore's Law
作者: autumnheart (歐騰哈) 0000-00-00 00:00:00
推樓上,wafer做大跟摩爾沒關係吧
作者: mattowen (D調) 0000-00-00 00:00:00
請正名 STOCK_Tech
看來最後面那段的校稿反了..18吋才是因為市場吧.
作者: drt (低啊踢) 0000-00-00 00:00:00
實際上不同的generation的確和wafer size有關 還是成本的問題
作者:
onered (萬瑞德)
0000-00-00 00:00:006" 8" 12"也都會遇到摩爾定律啊 這篇在寫甚麼?
作者: wanderincs (似乎該死心了) 0000-00-00 00:00:00
做大是市場因素吧...成本考量