※ 引述《april222 (yi)》之銘言：
: 由台積公開資訊得知台積自己有在做封裝測試，
: 主要是竹科與南科
: Q1
: 想請問這兩個廠目前的現況
: 還有如果在力成擔任RD (flash:打線、黏晶) 累積經歷後
: 可否跳槽去台積封測廠RD、或是製造廠RD?
: Q2
: 台積目前有計畫進攻封測市場嗎?
就我所知目前gg封測如果是bumping是中科或南科自己在做,
然後3d封裝應該是精材等公司子公司在玩,因為打線或者FC
gg似乎不是很想玩,未來也都是以走TSV為主流,打線跟黏晶
對未來封裝製程似乎用處不大,研發也不太可能會想做這些.