【文／林煜鈞】
晶圓代工超高資本時代來臨
由數據顯示，目前全球有8 吋晶圓廠的半導體公司約有76家，12吋廠有27家，升級的家數
越來越少，會有這樣的現象，原因在於資金墊高了產業的進入門檻。由早期投資一座月產
能2 萬片的八吋廠需花費8~10 億美元，到了現在12 吋廠需25~30 億，而下一代製程的
18 吋廠目前初估，至少需投入80~100 億美元，如此龐大的金額，放眼全球，能拿得出筆
金額的半導體公司，只有英特爾、台積電、三星與格羅方德。降低成本，一直以來是半導
體產業能夠持續成長的原因之一，其中的二大關鍵，一、在於晶圓尺寸的大型化，由8 吋
晶圓廠，升級到12吋到新一代的18 吋晶圓廠，透過每升級一次，晶圓的產能就擴增2.25
倍，二，製程技術的微縮化，在每次晶圓吋尺的大型化中，能透過製程微型化，讓一樣大
小的晶圓中，製作出更多的晶體。
三星接獲A9 訂單 聽聽就好
近日由Korea IT Times 的報導指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應採用14
奈米製程的A9 處理器，預計將在2015 年開始生產，消息一出瞬間成為市場焦點。由技術
面來看，蘋果新一代處理器製程將採用20 奈米以下製程，目前僅台積電、英特爾、格羅
方德與三星具有此財力與技術能力。據業界人士指出，台積電拿下蘋果20 奈米A8 代工訂
單幾乎已確定，但A9 的代工訂單，花落誰家還很難說，蘋果選擇代工廠商一向需經過一
到二年的測試，才會正式採用量產，雖然說以目前的時間點來看，2015 年生產的A9處理
器現在與三星簽約，算合乎慣例，但考慮到蘋果極力去三星化，也確定A8 晶片將交由台
積電生產，台積電的技術還領先的情況下，這時再找上三星的可能性不大，只要台積電16
奈米能提早量產，其實仍有接獲訂單的機會。
晶圓代工產業環環相扣 接蘋果訂單
台積電獲利可能不如預期來的大
目前行動通訊晶片的市場是這樣的，蘋果的晶片A6/A6X 是三星代工，三星自己品牌用的
手機處理器則多數由高通所代工，而高通的晶片則是由台積電代工生產，形成了環環相扣
的局面，隨著蘋果的去三星化，台積電能否討到便宜還很難說。因為當台積電拿下蘋果每
年近億支手機的晶片訂單後，三星所空出大量的產能，可轉由生產自家手機的晶片，連帶
地影響高通在台積電的下單數量，根據外資估計，台積電來自蘋果訂單的貢獻可能不如預
期的大，預期今年將不會有任何貢獻，明年則在8%。
台積電最大的勁敵
英特爾為A9 訂單爭取添變數
放眼望去，不論是曾位居老二的台積電與近幾年急起直追的三星與格羅方德，台積電眼中
真正的對手只有英特爾，據業界表示，雖然這些年台積電在製程與技術上都有很大的躍進
，但目前仍與英特爾差上至少1 到1.5 個世代的技術，以時間來說，約落後1 到2 年的時
間，在英特爾積極切入晶圓代工領域，對於台積電的威脅遠比在後追趕的三星，格羅方德
大的多。
面對強大的勁敵英特爾台積電仍存在優勢
近期美林證券就指出，台積電雖然整體技術仍落後於英特爾，但目前仍有三優勢存在，其
一、台積電於20 奈米製程時的金屬導線寬間距(metal pitch) 為65 奈米，而英特爾於
22 奈米製程時的金屬導線寬間距則為80 奈米，相較之下台積電更具密度優勢。其二、若
就功耗而言，ARM 架構的CPU 和英特爾的Atom 處理器相比，仍舊擁有優勢。其三、台積
的20 奈米製程將於明年初開始量產，並在明年下半年放量，這個時程仍較英特爾快上一
季左右。
三星能否成功 除了技術最大的關鍵取決於客戶對三星的信賴度
三星的客戶，像是昔日生產手機的諾基亞、面板的Sony 與近期的蘋果，除了曾是各產業
的龍頭，也是三星重要的客戶，但也都曾經吃過三星的大虧，最後的下場大多是讓三星由
最大供應商，反客為主，成為壓在自己頭上的競爭者。據業界分析，多數客戶擔心技術外
流問題，對三星仍保有高度的戒心，即使委託三星代工，也不會把高階產品釋出給三星，
未來三星要在晶圓代工業發展，還有待觀察。長線台積電100元以下，我們比較相信是買
點，而不是賣點。
http://mag.udn.com/mag/newsstand/473073/
心得:
恩.開始信心喊話了!!