※ 引述《wrvw (wrv)》之銘言：
: 公司 應材(東慧派遣約聘) 矽品 聯電
: 地點 台南 台中 台南
: 通勤 租屋約6000/月 自宅 租屋約6000/月
: 職務 設備客服-CMP 產品製程 微影設備
: 工時 正常工時加on-call 8~12 輪班有大夜
: 薪資 65k上下 紙本OFFER說兩天內到 後天面試
: 年薪 全都保14(分紅獎金我都不期不待，所以沒問)
: 上面這三間，只有兩間會拿到OFFER，聯電不知道還有沒有必要去面試Q_Q
: 希望大大門能給小弟一點建議，畢竟聯電是設備、應材是約聘、矽品風氣以及流動率高
: 讓小的有點不知道該怎麼選擇
: 小的是124機電整合碩畢，找了兩個月的工作，只能拿到這兩間的offer
: 先謝謝各位大大了
先前提到應材職務的部分有誤-最後被分配到的TEAM是負責MDP&FEP
查了一下猜測MDP是( Molecular Decomposition Process) 分子分解製程
FEP卻怎麼查都沒頭緒ˊ____ˋ
可能是小的搜尋能力太差了點，希望有大大能夠幫忙解惑以及建議
這幾天一直在考慮應材與矽品，始終還是繞著較高薪資(年薪可能快差一倍)
以及家庭(跟未婚妻剛在台中購屋)與健康打轉
小的不才，兩個多月來只拿到這兩個OFFER，實在不想再繼續找下去了
明天就要給答覆了，希望各位不吝指教 T___________T
補充:矽品職務是FCBGA產品製程工程師
謝謝各位