半導體flow有分金屬後 金屬前的製程 金屬前可以跳到金屬後run
可是金屬後一定不能跳到金屬前run 因為機台會金屬汙染
因我在處理一批貨時 要鍍一層SiON film 可是那個film厚度只有在金屬後的站點才有
於是我就把這一批貨從金屬前跳到金屬後run
這批一批貨還沒鍍SiON film時 都還沒有半點金屬物質加入
鍍完SiON film時 我就請公司的自動化部門技巧性的跳回去金屬前我要的站點
可是這一點今天被主管發現了 被念了一下 說機台會金屬汙染
請問我這樣的情形 會造成機台金屬污染很嚴重嗎?? 請教一下半導體製程工程師
我一直認為 只要元件沒有金屬物質加入 就都算是金屬前的製程
我只是跳站跳去金屬後段的製程鍍我想要厚度的film 這樣就不行了