各位前輩大家好 小弟是
大學是資工系
碩班是國立電機碩畢業(很北 可隨時跳海) 但還是資工骨
兵役:先去當完了
近期面試下來的結果如下：
公司 亞旭 信邦 普安 某軟體公司
職缺 研六-RD 韌體工程師 UI+軟體(RD) JavaEE
待遇 N N N+3 N-(2~4)
工時 9 9 13 9
福利 保障13月 保障13個月 年薪保14 年薪14個月
分紅 未明 分紅據說不錯 分紅獎金看老闆
住 竹北(外面) 台北汐止(外面) 台北中和(外面) 台北中山(外面)
交通 都沒差(歐都賣)
環境 普 普 普+ 不錯
1.亞旭面試
優:
a.主管人很好,客氣,面試時將好的壞的都跟我說了
b.主管會親自帶我,但做的東西會從架設網頁->產品UI->產品底層
c.氣氛似乎是不錯,主管說他的部門流動率不高
d.工時正常
缺:
a.被併購又減資,薪資一般
b.哦..主管有提到說未來不知道會怎樣(EX.重新上市 OR 被賣掉)
c.爬了一下文...歐...
d.做的東西較冷門..?
2.信邦(子公司-做醫療)
優:
a.主管人很好,說還沒開始賺錢,無法給很高
b.工作環境尚可
c.可以學寫韌體
d.工時正常
缺:
a.天氣........下雨
b.營收主要靠投資其他公司賺錢
c.薪水一般
3.普安
優:
a.自有產品,且有知名度
b.環境尚可,福利普
c.分紅不錯?!
d.人資很不錯...
e.主管說親自帶我,兩個禮拜讓我上戰場...(優 or 缺)
也是慢慢從上層下去底層
缺:
a.工時比起其他家算長
4.軟體公司(小公司)
優:
a.團隊技術出身(RD > 業務)
b.做某大廠的solution,接案對象是公司行號、金融業
c.可以繼續寫java
d.團隊氣氛不錯的樣子
e.工時正常
缺:
a.試用期 (N-9~N-7)有過才調到(N-4~N-2)
b.房租應該超級貴
除了第三家及第四家能夠繼續寫java,另外兩家寫C or C++.
前三家都是HR找我去面試..最後一家是自己投的
在下有寫過android APP,但都沒找app設計的職缺.就腦袋裡完全沒那個想法
考量的點為:
1.想留點進修時間
2.未來發展
沒有排斥繼續面試,但可能就是得放棄一些機會~"~所以很猶豫
希望板友們給些建議