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台虹新式CCL 攻M9世代
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https://www.ctee.com.tw/news/20251201700237-439901
發布時間：
2025.12.01 03:00
記者署名：
工商時報 楊絡懸
原文內容：
隨輝達新平台與自研ASIC伺服器導入速度加快，業界普遍預期高階PCB材料從HVLP銅箔、
T-Glass玻纖布到Q-Glass石英布，在M9等級需求拉動下均將面臨更緊俏的供需環境，使供
應鏈迫切尋找新解方。台虹（8039）以PTFE填料型銅箔基板（CCL）切入這缺口，以自主
配方建立一條「不靠布」的材料路線，瞄準2027年導入AI伺服器PCB的機會。
相較市場普遍採用玻纖布為基底的CCL結構，台虹採取完全不同的技術路徑，以高填充
PTFE取代傳統玻纖布，透過「無布結構」消除編織節點帶來的厚度差異與訊號不連續問題
。隨高頻高速材料供需失衡，供應鏈對替代方案的評估也較以往積極。
台虹表示，M9等級材料主要應用於AI伺服器中的高速訊號鏈路，包括PCIe 6.0以上的連接
線與新型伺服器正交架構所需的大尺寸背板。PTFE材料可採Roll-to-Roll（卷軸式）製程
，使厚度更薄、散熱性更佳，在高速連接線領域具備一定加工優勢；在機櫃連接板應用上
，均質材料結構也提供更高的厚度客製彈性。據公司透露，已有多家客戶主動洽詢M9材料
，相關送樣與驗證正逐步推進中。
然而，台虹亦坦言，PTFE材料對下游PCB製程仍具挑戰，包括高溫壓合、鑽孔參數與多層
板良率等環節都需重新累積經驗。公司已提供壓合與鑽孔參數等製程指引，協助板廠調整
生產條件，但最終仍須由客戶完成多層板量產製程與可靠度測試後，才能進入下一階段導
入。
產業人士指出，AI伺服器在高速背板與關鍵訊號鏈路的材料選用極為保守，供應穩定性與
可靠度往往為主要考量。儘管供應鏈尋求替代材料已成趨勢，新材料能否被主要AI客戶大
規模採用，仍取決於實際導入後的可靠度、良率表現，以及下游板廠的加工成熟度。
依台虹規劃，若客戶驗證順利，最快將於2027年完成整體認證並具備量產條件，M9材料需
求量極大，一旦導入，將牽動數十億元至百億元等級的投資規模，有望在AI材料版圖取得
一席之地。
心得/評論：
台虹法說會表示，PTFE填料型銅箔基板可替代用現階段需要T布 Q布的相關銅箔基板
也有多家廠商來詢問M9材料，台虹也送樣及相關驗證中
市場也認為由於T布跟Q布市場供應量供不應求，廠商急需找替代方案
如果真的PTFE材料能成為替代方案，依台虹規劃這將牽動數
十億元至百億元等級的投資規模，也讓台虹有望打進AI材料相關
近期股價連續漲上來應該也是因為法說說了這個
市場給予正面的回應，但PTFE是否真的能替代 , 又是一個大問題了