稍微整理一下法說會我覺得重要的資訊
1.先進封裝取得重大進展，FOPLP擴產，CAPEX今年190億提升到明年400億。
2.DRAM: mobile需求下，營收季持平。Non-mobile季增雙位數，受惠外溢訂單。
3.NAND: component隨eSSD出貨增加而挹注相關營收。Enterprise SSD需求明顯，營收季增
雙位數。
4.封裝產能85%~90%，測試產能70%(產能還沒滿，還有上行空間)
5.HBM預計2H26到2027年才會有相關量產的產品(推測是美光的)
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另一篇的版友有提到上方賣壓很重
想獲利了結的可以先走一趟，我也同意接下來還要磨一陣子
本來想早點發提醒一下版友可以轉單去1000以下的群聯
但剛剛群聯直接拉上去有點晚了，成本稍微高一點。
力成我現在兩個帳戶加起來還有10張，持續看好。
https://i.urusai.cc/ATmR1.png
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Folpl客戶是AMD嗎