原文標題： 輝達新AI伺服器GB300將採用三星HBM3E 黃仁勳親筆信通知李在鎔
原文連結： https://www.ettoday.net/news/20251009/3047389.htm
發布時間： 2025年10月9日 15:48
記者署名： 羅翊宬
原文內容：
美國人工智慧（AI）與晶片設計巨頭輝達（NVIDIA），已確定在最新AI加速器伺服器「GB
300」中，採用三星電子第五代12層堆疊高頻寬記憶體（HBM3E）。消息人士透露，輝達執
行長黃仁勳近日親自致信三星電子會長李在鎔，正式通知這項決定，意味三星電子因良率
經歷多次挫折後，終於重返輝達供應鏈。
根據韓媒《News1》獨家報導，雙方目前正就供應量、價格及時程等細節進行最後協商。
這是三星電子相隔約1年7個月後，再度進入輝達的正式供應鏈體系。早在2024年3月的美
國GTC大會上，黃仁勳便曾在三星HBM3E樣品上親筆寫下「Jensen Approved」字樣，引發
市場揣測，但其後三星在多次品質測試（Qual test）中未能通過，合作案一度陷入停滯
。
今年1月的CES2025展期間，黃仁勳甚至公開指出「HBM必須重新設計」，讓三星電子顏面
盡失。據悉，李在鎔隨即下令啟動重新設計、技術補強等計畫，要求全公司展現「強悍的
三星精神」。經過上半年技術調整後，三星成功改善良率，最終通過輝達的最新檢測。
業界人士分析，即便目前AI市場已逐漸轉向第6代HBM4，GB300採用的HBM3E供應量可能不
大，但這對三星電子而言，這象徵其技術突破並正式恢復與輝達合作關係。隨著此次成功
，有望加速三星HBM4產品的驗證進程，為後續AI伺服器市場競爭打下基礎。
報導也提到，外界普遍認為李在鎔的「親自出馬」發揮了關鍵作用。李在鎔在8月獲得南
韓大法院（最高法院）無罪判決定讞後，幾乎整個月都在美國出差，期間會晤黃仁勳。返
韓時，他曾透露，「已為明年的事業做好準備」，顯示此次談判成果可能正是其中一環。
另一方面，三星電子據傳亦表達向輝達採購約5萬顆GPU的意願，雖具體用途尚未公開，但
預料將用於推進公司內部AI轉型（AX）與雲端業務。
心得/評論：
這次應該穩了？ 應該不會又突然因為良率問題
又不採用吧？
三星還要額外採購5萬顆GPU
三星準備重返榮耀？