原文標題：微軟「冷革命」 震撼散熱台鏈 從晶片下手 捨棄現有元件
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發布時間：2025-09-25 00:34
記者署名：經濟日報 編譯劉忠勇、記者劉芳妙
原文內容：
微軟發動新一波「冷革命」，宣布正發展「微流體（microfluidics）」技術，透過水冷
液直接流經在晶片蝕刻出的微小管道來散熱，效果優於現有解熱方案，有利開發更強大的
晶片，並且不再需要既有散熱元件，恐衝擊健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱相關廠商後市。
微軟的微流體技術可能顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需
要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做，震撼業界。相關消息衝擊，專
門製造資料中心冷卻系統的Vertiv周二股價收盤大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturin
g也分別下跌2.6%和3.4%。
健策（3653）、奇鋐及雙鴻等台灣散熱指標廠昨（24）日股價同步軟腳，類股股王健策大
跌105元，收2,250元，下滑105元、跌幅4.46%最重；奇鋐則摜破千元大關，收994元，下
跌21元；雙鴻失守900元大關，終場下跌26元，收879元。
業界分析，AI算力愈來愈強，能耗同步激增，輝達AI新平台Rubin與下一代Feynman平台功
耗恐高達2,000W以上，帶來龐大解熱問題，輝達為此從2023年起，幾乎每年都發動一次「
冷革命」，從傳統氣冷一路進化到水冷，到最近傳出的全新「微通道水冷板（MLCP）」技
術，為的就是要解決AI伺服器愈來愈熱的問題。
每次輝達「冷革命」，都為台灣散熱廠帶來新商機，不過，微軟有意打破現有路徑，另覓
新解方，也將顛覆現有產業生態。
微軟系統技術主管艾莉沙（Husam Alissa）表示，微軟正在內部的原型系統測試「微流體
」，應用於支援Office雲端應用的伺服器晶片、以及處理AI運算任務的繪圖處理器（GPU
）。
微軟的「微流體」技術是透過冷卻液直接流經晶片蝕刻出的微小管道，直接在晶片上散熱
。由於冷卻液直接在晶片上散熱，因此在相對高溫（在某些情況下高達攝氏70度）下依然
有效。
微軟上周在總部園區展示顯微鏡下的這項技術，並表示迄今的測試已顯示，這種技術效能
明顯優於傳統散繞方式，可望允許微軟藉由堆疊方式，開發效能更強大的晶片。
微軟也能藉由「微流體」技術，刻意運用「超頻」讓晶片在使用高峰期過熱，換取更佳效
能。微軟技術院士柯禮溫（Jim Kleewein）指出，微軟不必額外增加晶片數量，只需讓現
有晶片超頻幾分鐘即可滿足需求。
心得/評論：
不知道這個技術會影響台廠那幾間散熱公司到什麼程度？不過看起來目前還在實驗室有成
果階段，是單純消息面還是......往上？往下？
※ 編輯: jose38gy (220.132.139.222 臺灣), 09/25/2025 20:49:54

哪裡不同…就直接不需要使用散熱元件啊雖然還有好幾年才可能技術量產，那也要看現在的股價估值是估到幾年後去了

那晶片刻微小管道 流水量 是能散多少熱???

因為若AI耗電功率繼續提升，既有的水冷技術會不夠用…

明天這幾檔直接一根下去

喔喔 這個我記得 去年還是前年GG在半導體論壇發表過

美股vrt不知道能不能買

MSFT自己又沒fab 三星和i家沒技術儲備 這肯定是GG代工的啊.....

上個超導體被洗出去的…

Rubin單靠水冷要散熱很困難了啦

超導體既視感

散熱不會只用一種系統啦 騙散戶下車用的

所以那個液體流向哪裡？還是要架一個風扇幫它降溫？