原文標題：傳人事異動 群創FOPLP量產恐延後
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發布時間：2025年6月23日 週一 上午4:10
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記者署名：袁顥庭
※原文無記載者得留空
原文內容：群創再傳人事異動，今年初才找來前日月光研發總經理唐和明擔任顧問，主導公
司FOPLP（扇出型面板級封裝）技術發展，不過近期傳出唐和明將在6月底合約到期後就離開
。據了解，目前集團FOPLP相關技術開發暫由顧問王志超負責，隨著人事更迭，外界對於群
創FOPLP能否在今年下半年量產存疑。
對此，群創發言管道表示，公司視業務情況需要，會聘請專業人員顧問協助，人數員額與任
期視業務或專案情況決定，對於人事變化和量產進度，暫時沒有任何資訊可以提供。
群創早在2017年就和工研院合作開發面板級封裝技術，並且改裝旗下一條3.5代面板生產線
，投入FOPLP量產技術。先前傳出獲得恩智浦、意法半導體、英飛凌的手機電源管理晶片訂
單，原訂去年下半年量產。不過因為智慧型手機市況不佳，及良率待提升等諸多原因，量產
計畫告吹。
群創仍積極投入FOPLP技術開發，前總經理楊柱祥特別延攬了唐和明，擔任先進封裝產品技
術推進處的顧問。日前還傳出群創和Space X簽下NRE，有機會拿下電源管理晶片訂單，要全
力衝刺今年量產。
不過日前楊柱祥從群創退休、專任睿生光電董事長，而且唐和明顧問合約在6月底到期，近
期傳出唐和明不再續約，將離開群創。隨著楊柱祥、唐和明、以及過去主導技術研發的前執
行副總丁景隆離開，暫時將由王志超接掌先進封裝產品技術推進處。此外，因為先前廠區整
併、賣廠，部分人員轉去先進封裝產品技術推進處，部門人員快速膨脹，也傳出該部門近期
將縮編重新出發。
群創後續還將瘦身，相關供應鏈傳出FOPLP的量產時程恐將放緩，是否能如期在下半年量產
出貨也打上問號。群創目前有三個製程在發展，Chip first期望今年出貨，而RDL-first還
在客戶認證階段，TGV則是進行技術研發中。
群創先前於法說中強調，期待今年FOPLP正式量產出貨，現階段產能規模不大，營收貢獻不
會很多，估計占比不到1％，但是讓大家看到群創技術已可量產出貨。
心得/評論：參加群創高股息投資朋友全部慘賠@.@
避開夕陽產業 股本大
有夠慘的
能比投資美債還績效差的的類股不多了
面板友達群創都很愛吹
不少剛加入股票的投資人或許會上當去投資
但長期在股票市場的都知道
避開面板產業
資產不腰斬0.0....
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