原文標題：日媒：台積電將敲定面板級封裝規格 先從較小尺寸開始
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發布時間：2025-04-15 14:19
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記者署名：劉忠勇
※原文無記載者得留空
原文內容：日媒報導，台積電（2330）即將敲定「面板級」先進封裝技術規格，預定最快20
27年開始小量試產。
據報導，台積電新封裝技術的第一代版本，將採用300x300 mm的方形基板，比先前試做的51
0×515 mm小得多，但相較於傳統的圓形晶圓可用面積更大。台積電為了嚴格控管品質，決
定先採用略小的基板。
為加快開發進度，台積電正在桃園興建試產線，目標是在2027年左右開始小量試產。
台積電原本評估和群創（3481）在內面板廠商合作，考量面板業在處理方形或長方形基板較
有經驗。後來台積電決定自行開發，原因是發現面板產業在精密度和技術門檻上，仍不足以
支持先進封裝製程的需求。
心得/評論：友達吹轉型吹完群創吹
兩大股本異常龐大的怪獸
真的有小白會認為群創的技術很厲害？
看不少人推文吹群創切入扇型封裝 我看了都翻白眼
結果一堆股本小扇型封裝題材的漲翻天
到底誰會相信群創的扇型封裝會改變世界r
投資面板類股
每年都要吹不同未來
新手投資人應避開夕陽產業友達跟群創
幾乎都在貼息 很少看到在填息成長
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