半導體製程歷年以來都是類似的問題，
技術論文很多，但怎麼做到CP最佳才是真功夫。
不然IBM這家公司一堆先進製程的專利或論文，
但就是沒聽到業界有人去找他合作，
最近找IBM合作的好像是日本國家隊，
IBM以前不良紀錄有點多，個人保守看。
既然中國錢多，就補貼，
不開玩笑說用手刻晶片或者用膠水黏晶片。
就DUV一直用下去，不看良率，一定可以硬幹出來。
或者如同這位版友提的，真的每條產線旁邊給你蓋一座同步輻射中心，
也不是不可能，中國除了錢好像很多土地也不少啊...
50年前的大躍進拿來硬幹半導體，
我怎麼覺得左岸可能會這樣做的機會不低。
※ 引述《lion28s (風帆)》之銘言：
: 我以前曾在twitter看過一篇大神的文章分析過，由於我不是專業，有錯請指正
: 中國不是搞不出極紫外光，他們能能夠建造出同步輻射中心(台灣也有)，同步輻射光源拿
: 來當EUV是綽綽有餘
: 不過同輻一座大概一個足球場大小，EUV一台大概一輛雙層巴士大小，這也是ASML最厲害
: 地方，它不是強在發明出光刻機，而是把光源技術用有效益、能商業化的方式做出來
: 不然每新增一條產線，旁邊先圈一塊地蓋光源，誰受得了
: 還有價格問題，蓋一座同輻要好幾百億，簡單來說，一台EUV機台，可能要解壓縮成好幾
: 百億工程+一塊足球場大小的土地
: 中國很久之前就有人在討論是不是拿同輻中心來改成晶圓廠，中國有四座，討論最多的是
: 合肥同輻中心，離中國的半導體產業聚落最近。這件事目前還沒做的主要是效益太低，就
: 像房間裡有蚊子，我他媽放個C4炸爛蚊子
: 哈工大這研究有可能他們有在考慮拿同步輻射用來生產晶圓，所以在研究要怎麼改良使用