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傳中國「又」突破美國封鎖了 中芯今年將量產5奈米晶片 美商務部長：中國技術落後美
國幾年
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發布時間：
2024年4月22日 週一 下午6:24
記者署名：
邱立玲
原文內容：
邱立玲
2024年4月22日 週一 下午6:24
華為和中芯國際可以使用現有的DUV設備來生產5奈米製程晶片，但成本會非常高，市場
傳言華為又突破美國封鎖了。（圖片來源／華為官網）
今年初開始有幾家媒體報導透露，中國最大的晶片製造商中芯國際（SMIC）將不惜一切
代價，在今年稍後為華為技術量產5奈米晶片，但是產量少，而且生產成本極為高昂。
這消息讓人質疑美國出口管制的效力，沒有對中國晶片產業帶來致命打擊，反而讓中芯
國際更具創新能力？
美商務部長：中國晶片製造技術仍落後美國
即使各界質疑聲浪來襲，但美國商務部長雷蒙多周日接受美國哥倫比亞廣播公司（CBS）
新聞節目《60分鐘》訪問時淡化華為晶片技術突破封鎖的消息，而是強調中國製造晶片
技術仍比美國落後數年，這種落差表明拜登政府對中國實施出口管制的措施取得成功。
《彭博》報導指出，儘管傳言中國將製造的5奈米晶片，比目前最先進製造商生產的尖端
3奈米晶片落後一代，但中國繼續推進10奈米以下晶片製造能力，這種事實的意義重大，
特別是考慮美國設定的門檻是2022年的出口管制是16到14奈米。
華為於2023年8月推出新款5G智慧手機Mate 60 Pro，當時這款智慧型手機搭載中國「晶
圓代工一哥」中芯國際(SMIC) 在國內製造的7奈米晶片，美國隨後很快聲稱沒有證據表
明中芯國際可以大規模生產7奈米晶片。
一些分析師同樣懷疑中芯國際的7奈米製程在商業上是否可行，因為它沒有使用採用極紫
外 (EUV) 光刻技術的最新型晶片製造設備，而中國受到出口管制的束縛，無法獲得這種
技術。中國晶片製造商只能使用成本更高、效率更低的製造工藝，利用舊的深紫外線（
DUV）光刻設備重複曝光，造出7奈米晶片。
DUV造10奈米以下晶片的成本高出數倍
然而，當政治風險很高時，金錢成本就不會是一個重大障礙。 儘管中芯國際用DUV製造
10奈米以下晶片的成本比EUV光刻機造晶片成本高出數倍，但它們證明中國有能力反抗美
國的出口管制。
更重要的是，除了與人工智慧（AI）相關的應用之外，大多數現有軍事裝備不依賴10奈
米以下晶片，而是使用中國已經具備能力的成熟晶片技術。
早在今年2月初，英國《金融時報》和亞洲時報就相繼報導，中芯國際今年稍後將向華為
出售成本高、效率低的5奈米晶片。
評論人士表示，華為和中芯國際決心推進這個耗資巨大的項目，因為北京希望向世界展
示，儘管美國對先進晶片與設備實施出口禁令，但中國企業仍可以突破封鎖，他們認為
，這更像花大錢的政治表演項目，而不是商業可行的項目。
中芯5奈米晶片的良率在30％－40％
晶片工程師解釋，使用浸沒式深紫外線（DUV）光刻技術來生產5奈米晶片在技術上是可
行的，但成本比使用極紫外線（EUV）光刻技術製造的晶片高出6－7倍。他們估計，中芯
國際或許能夠生產7奈米和5奈米晶片，良率分別為50％和30％－40％。
英國《金融時報》的報導指出，中芯國際將利用現有的美國和荷蘭晶片設備量產5奈米麒
麟片上系統 (SoC)；中芯國際的5奈米和7奈米晶片售價比台積電類似晶片售價貴了40％
－50％。
《金融時報》引述一些專家的話指出，中芯國際7奈米晶片的良率還不到台積電同類產品
的三分之一。
前台積電研發副總、清華大學半導體學院的院長林本堅表示，華為和中芯國際可以使用
現有的DUV設備來生產5奈米，但成本會非常高。
他說，用深紫外光刻（DUV）技術生產5奈米晶片需要4次圖案化技術，其中包括多次曝光
和蝕刻製程。他說，多重圖案化非常耗時，如果曝光不準確，會導致產量低下。
中芯國際利用DUV準備5奈米製程
他的觀點是，美國應該專注於保持晶片設計領先地位，而不是試圖限制中國的進步，他
指出，北京採取「舉全國之力」的策略來發展晶片製造產業。
去年8月，華為出人意料在Mate60 Pro手機推出麒麟9000s晶片，技術專家後來發現，這
款7奈米晶片是中芯國際採用N+2製程、DUV光刻技術製造的。
2023年12月，華為推出了採用麒麟9006C晶片的青雲L540筆記型電腦，評論人士一度猜測
華為實現了新的技術突破。
加拿大技術解決方案供應商TechInsights 1月初表示，9006C晶片來自2020年9月中旬台
積電被美國禁止為華為生產晶片之前交付的庫存。
去年12月，不願透露姓名的產業消息人士告訴南韓新聞網站《The Elec》，中芯國際正
在利用DUV準備5奈米製程。他透露，DUV的零件供應無法跟上中國的需求，光罩（
photomask）的用量將進一步增加。
心得/評論：
DUV硬幹上去5奈米～中國會不會把DUV製程越玩越溜啊！
米國限制EUV還是讓中國玩到5奈米～
別管財報賺不賺錢了～ 指標問題而已