原文標題：比英特爾晚5年？傳台積電2030才採用最新型EUV
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發布時間：2024/01/07 07:08
記者署名：陳麗珠／核稿編輯
原文內容：
〔財經頻道／綜合報導〕艾司摩爾（ASML）首台最新型「High-NA EUV」（高數值孔徑極
紫外光微影系統）買家，由英特爾搶到頭香，預計2025年開始以這款最新設備生產先進製
程晶片。台積電何時採用備受關注，傳出台積電計畫2030年或以後才用採用「High-NA
EUV」。
知名科技網站《Tom's Hardware》報導，英特爾收到ASML第一台最新型高數值孔徑 EUV
，接下來幾年間，英特爾將此系統部署到18A後的節點（1.8 奈米製程）。相較之下，台
積電似乎並不急於在短期內採用高數值孔徑 EUV ，中國華興資本董事總經理吳思浩（
SzeHo Ng）研判，台積電約在2030年或以後才會趕上這一潮流。
SemiAnalysis 和華興資本的分析師認為，使用高數值孔徑 EUV的成本，可能比使用
Low-NA EUV更高，至少在初期是如此，這就是為什麼台積電暫時不會傾向使用它的原因，
以便確保低成本，即使代價是生產複雜性和可能較低的晶體管密度。
報導研判，英特爾希望透過高數值孔徑 EUV，領先台積電及三星，以確保戰略利益。因此
，倘若台積電真如華興資本的說法，在2030年或以後（即比英特爾晚到4-5年）才會採用
高數值孔徑光刻技術，如何保持製程技術領先地位，令人關注。
心得/評論：
照往例只要在ptt出現intel就是一片噓聲
但過去一年牙膏廠的股價表現比TSM強勢太多
GG的領先地位是不是剩沒幾年了?