原文標題：愛普斥資5億取得來頡9.56％股權 進軍3D封裝電源管理領域
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發布時間：2023/11/13 17:00
記者署名：卓怡君
原文內容：
愛普*（6531）今日發佈重大訊息，以新台幣5億元取得來頡科技（6799）400萬股、9.56%
股權，愛普指出，藉由此一投資案，愛普一方面可提升公司資金運用效益，同時也期望將
愛普3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源管理應用領域的長期佈局。
愛普指出，藉由取得來頡9.56%的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合
作，期待能資源共享技術整合，強強聯手創新開發出客製化、高效能、高品質的最適解決
方案。愛普強調，雙方在HPC（高效能運算）電源管理應用的合作開發是長期規劃，目前
還沒有時間表。
愛普表示，持續專注研發的3D堆疊技術，除了將所擅長的客製化記憶體技術與其他各式IC
進行整合應用，在電源管理上更是潛在值得開發的應用領域。正在積極推展的嵌入整合式
被動元件（IPD, Integrated Passive Device）即是愛普相當看好的產品線，藉由
Silicon的材料特性，不僅能支援2.5D封裝更高的速度需求，也提供更好的電源和訊號質
量。此外，高效能運算系統的應用加大了對於低電壓、高功率的穩壓需求，愛普規劃更進
一步切入電源管理的領域，積極整合並開發具有高功率密度的高效能功率傳輸架構。
愛普指出，來頡專注於高階電源管理IC的設計與銷售，提供包括升/降壓轉換器、線性穩
壓器、負載開關晶片、電源管理晶片等高品質產品，具有優異的國際專業研發團隊，藉由
來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，
將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。
心得/評論：
昨天的新聞
今天來頡開盤一字鎖後來打開終場漲7.72%，愛普拉尾盤漲2.49%
相信黃董，年底就懂!
你各位懂了嗎?