原文標題：台積電CoWoS封裝擁優勢 力成：1年內沒廠商可替代
原文連結：https://www.cna.com.tw/news/afe/202310240285.aspx
發布時間：2023/10/24 17:32
記者署名：鍾榮峰
原文內容：
人工智慧（AI）晶片使得CoWoS先進封裝供不應求，半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天
表示，台積電同時擁有晶圓和封裝能力，會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，CoWoS先
進封裝除了台積電，「1年內大概沒有其他廠商可以做」。
蔡篤恭表示，力成可成為客戶先進封裝合作夥伴，不排除在先進封裝領域，與記憶體晶圓
廠客戶一同合作。
力成下午舉行線上法人說明會，法人提問半導體後段專業封測代工廠（OSAT）在CoWoS（
Chip on Wafer on Substrate）先進封裝的角色，蔡篤恭分析，台積電等晶圓代工廠會逐
步提高先進封裝的營業額與獲利，力成希望能持續追趕。
蔡篤恭說，「我很尊敬台積電，因為台積電把商業模式弄得很好」，他指出，CoWoS技術
沒有想像地難，而台積電同時擁有晶圓和封裝的能力，目前全球沒有另一家廠商的商業模
式可與之比擬，而台積電定義了CoWoS先進封裝應用在AI晶片的高頻寬效能與技術。
蔡篤恭表示，CoWoS的堆疊技術，對於OSAT廠商來說沒有這麼難，其中CoW（Chip on
Wafer）是把晶片放在中介層（interposer）上；至於後段oS放在基板上的製程，是日月
光、矽品、艾克爾（Amkor）、力成等OSAT廠商所擅長的。
不過蔡篤恭也不諱言指出，力成無法製造中介層產品，因為中介層價格高、也牽涉良率問
題，若中介層產能不足，沒有其他廠商可以替代，因此中介層缺料造成CoWoS封裝供不應
求，也使得AI晶片缺貨。
因此蔡篤恭指出，業界正尋求CoWoS的替代方案，但相關產能認證程序也需要1年，所以
CoWoS方案除了台積電，「1年內大概沒有其他廠商可以做」，若台積電CoWoS產能瓶頸未
解，需要說服市場及客戶採用其他的先進封裝方案。
法人問及稼動率和資本支出，力成表示，今年預期平均稼動率約60%至70%，明年資本支出
規模預估和今年大約新台幣100億元相差不多，將視實際需求調整。
力成也進一步說明，處分中國力成科技（蘇州）共計70%股權給深圳江波龍電子，處分稅
後獲利約新台幣26億元，對第4季每股純益貢獻約3.5元，配息政策會與今年獲利一併整體
考量，提請明年董事會決議。（編輯：趙蔚蘭）1121024
心得/評論：
CoWoS好像炒很久了，不過封裝技術真的能影響股價?
最重要的還是製程吧，現階段先進製程 台積電很難被超越
但是封裝技術就不好說
像是intel也有自己的先進封裝技術
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