原文標題：Intel 外包上看190億美元 高盛：台積電躍最大受惠者
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發布時間：2023-8-30
記者署名：魏興中
原文內容：
高盛證券在最新釋出的台積電（2330）個股報告中指出，隨英特爾（Intel）自10奈米製
程開始面臨製程升級的種種挑戰後，在代工策略模式的調整下，將持續擴大外包占比，預
估2025年外包總需求將上看194億美元，台積電將躍居最大的受惠者。
事實上，從Intel的外包史來看，早在2009年時，Intel就曾將Atom系統單晶片（SoC）及
一些較低階、入門級的項目外包給台積電代工。不過自10奈米後，Intel開始面臨製程升
級的種種挑戰，使得台積電得以擴大市場份額。
而後隨著Intel製程被台積電超越，Intel在成本、性能及產能間實現最佳平衡的考量下，
近年來不斷擴大外包訂單給台積電，如2021年的Ponte Vecchio採用台積電5奈米製程，去
年8月宣布今年Meteor Lake GPU外包給台積電等。
針對市場高度關注Intel外包台積電訂單的發展趨勢，高盛半導體產業分析師呂昆霖指出
，儘管一直以來，Intel始終是台積電小型項目的客戶，且核心產品CPU仍多由自身生產製
造，但在其面臨10奈米升級挑戰後，情勢開始轉變。
呂昆霖特別針對Intel外包台積電訂單的趨勢進行敏感性分析，根據分析結果顯示，預計
2024年Intel外包市場的潛在市場總值（TAM）將達186億美元，2025年更將上看194億美元
水準。
而在基本情境下，台積電的服務可觸及市場總值（SAM），2024年為56億美元、2025將進
一步提升至97億美元，分別占2024及2025年台積電總營收的6.4%與9.4%，顯見Intel在未
來兩年將有很大的可能性將對台積電擴大晶圓代工外包，其中TAM中有很大一部分主要是
來自Intel的核心產品CPU。
由於技術升級的困難、及晶圓製造與成本管控已成為Intel的挑戰，因此今年6月21日，
Intel決定在製造部門與業務單位間創建一個「類晶圓代工」（Foundry-Like）的關係，
使得業務部門得以更具彈性的利用第三方晶圓廠，以優化營運支出及投資決策。
在此策略改變後，呂昆霖認為，Intel更有可能將其關鍵的CPU生產外包給台積電，以實現
更好的撙節成本及提高效率等目標；而台積電來自Intel核心CPU外包訂單的貢獻，預計也
將從2025年起，對營收的增長產生巨大的貢獻。因此持續看好台積電的後續發展，建議「
買進」、目標價700元不變。
心得/評論：
牙膏廠之後繼續找人代工晶片
高盛又來按讚看好台積電是最大受益者
懂得就懂？