原文標題：台積CoWoS產能加速 法人點名3檔受惠股
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發布時間：2023.07.21
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記者署名：工商時報 張珈睿
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原文內容：
台積電法說聚焦在CoWoS產能上，總裁魏哲家強調，「As quickly as possible」建置後段
封裝產能。法人表示，科技業景氣正面臨「萬般皆下修，惟有AI高」的情境，台積電
CoWoS今年上半年月產能僅9,000片，預估2024年底產能將挑戰2萬片以上，萬潤、辛耘等
設備供應鏈明顯感受到強勁的訂單需求，連帶推升CoWoS interposer（中介層）需求強勁
，已有部分訂單外包至聯電。
台積電供應鏈業者表示，目前AI設備交期時程至少需半年以上，並已經感受到強勁的PO（
採購單）需求、積極備貨，以滿足台積電CoWoS產能建置。法人指出，台積電竹南先進封
裝廠將在11月快速裝機，另外台中AP5廠也要建置oS產能，明年還會加碼動工CoW。
法人認為，台積電CoWoS資本支出比重維持10％不變，但投資金額持續拉高，因此有利於
帶動台股設備供應鏈，除大家所熟知的濕製程設備辛耘、弘塑，另外萬潤也交付點膠機、
AOI檢測設備予台積電相關供應鏈，用在先進封裝建置，跟隨CoWoS成長。
另外，HBM3受惠的莫過於創意，該公司結合台積電InFO及CoWoS封裝技術，專攻高頻寬記
憶體（HBM）及CoWoS的超大型系統單晶片（SoC）矽智財，已協助部分客戶進入量產階段
，進軍AI／HPC領域。展望未來也將往3奈米持續推進。
魏哲家表示，消費性產品庫存調整延長至第三季，而AI需求在本季尚無法抵銷逆風，不過
AI成長快速，台積電目前面臨的是後段封裝產能不足、尚未滿足所有客戶需求，因此需要
加快建置。法人指出，設備廠交期長，至少需要半年以上才能完成部署，因此5月爆發的
AI熱潮，最快也會在第四季才會看到成效。
財務長黃仁昭指出，今年資本支出維持320億至360億美元下緣區間，2024年還言之過早，
但相較過往的高速成長，會逐漸趨緩、進入收成期。黃仁昭強調，資本支出均以客戶需求
及成長考量，會適度調整資本支出規劃。
法人指出，台積電第三季受到智慧型手機逆風趨勢依舊，高階製程毛利表現也受3奈米量
產影響，在AI伺服器尚未達規模經濟之際，一般的伺服器表現平淡，處在青黃不接的時間
點。然而台積電占有AI要角的優勢，5奈米產能利用率持續改善，3奈米也如火如荼地擴充
產能，進入良率爬升周期，CoWoS建置加快速度，為未來AI成長預作準備，相關概念股仍
成長可期。
心得/評論：AI晶片帶動CoWos製程需求，雖然台積下修財測，但對於AI帶給台積
的獲益，還是高度期待。高階製程設備擴邊也格外重要。
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