1. 標的： 6664
2. 分類：多
3. 分析/正文：
Hi 大家好 我是韭a 手癢了QQ
這隻股票到剛剛才寫完分析
原本是不想發 但有許多版友溫暖的鼓勵 建議我有空還是不要吝嗇 就射出來了
一樣
這個基期喜不喜歡 請思考後在評估自身風險在考慮
以下正文：
6664群翊 -1990年設立到2018正式上櫃
群翊為先進封裝設備概念股之一
過往半導體設備股都是屬於牛皮骨 長年的本益比都在11-12倍
從2018從興櫃轉上櫃以後 每年股息都有配發率70%以上
殖利率都有5-6%左右
他主要應用在IC載板上
流程應如下:
IC設計>IC製造>IC封裝>IC載板>板廠>系統廠or終端
他應就是在IC載板這個階段的封裝設備廠
群翊目前在IC載板的PCB乾製造設備這塊有技術領先而且客戶廣大穩定 應領先4-5年左右
的水準
全球有95%以上的IC載板廠選用群翊乾製程 且唯一可供應軟板捲對捲自動對位曝光機 有7
0%以上市占
真空壓模機也只有他跟另一家日廠有提供 獨佔市場
看不懂沒關係 反正你把它想像成一個有產線的烤箱 專門考PCB板 然後技術很好的烤箱
高速運算需求增加
從IC設計>IC製造>IC封裝>高階PCB IC載板 需求只會增不會減
雖然PCB ABF的市場很紅海 但群翊的這塊幾乎是每一家都會吃到 且"寡占"
台灣PCB廠佔全球32.8%的出貨量
光這樣的需求應可確認群翊在這個全球的護城河應該很穩定
應該也可以間接證明為何他以前都是被分類在牛股或是存股類型
目前這5年的含息報酬率是非常可觀
目前營收5月創近13個月新高
1-5月累計營收是歷史新高
目前合約負債約25E (合約負債就是有收到訂單 但還沒出貨)
許多基本面的人看財報都會很留意這個部分 代表後面開出來的營收有高成長的可能
從2018正式上櫃
EPS如下:
5.1(2018)
5.4(2019)
5.65(2020)
6.12(2021)
11.44 (2022突然飛天 獲利成長87%)
目前Q1已知2.51 (營收5.7E) 且毛利率也創下歷史Q1新高47.85%
今年為歷史次高的Q1 EPS
4.5月已知(4.17E) 若6月營收有驚喜 可能整個Q2能預估到3元
目前看起來沒有Q3Q4有特別會爆炸的過往跡象 但也都很穩定
若維持成長 且AI需求及高速運算需求復甦
保守估計
Q1