原文標題：迎合AI浪潮 力積電推出3D AI 加速器技術平台
原文連結：https://udn.com/news/story/7240/7201437
發布時間：2023-5-30
記者署名：簡永祥
原文內容：
搶搭AI市場快車，力積電（6770）領先全球業界結合40奈米邏輯、25奈米DRAM製程，以晶
圓堆疊技術(Wafer on Wafer)製成3D AI加速器，效能與市售7奈米系統相當、成本僅十分
之一，將可為IC設計業提供更具創新競爭力的AI晶片代工平台。
力積電與工研院、智慧記憶、日商Maxram合作，於 2023年COMPUTEX台北國際電腦展公開
AIM-200 3D AI Accelator技術平台，並在展覽現場全天候進行系統運轉展示。這項全球
首創展品是使用力積電40奈米邏輯製程和25奈米DRAM製程生產的2片12吋晶圓，以晶圓堆
疊技術整合而成，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴增至1024位元(bit)，與
現有的32或64位元相較，堪稱一舉擊穿了影響系統運算效能至鉅的記憶體高牆(Memory
Wall)。
力積電表示，根據在展覽現場長時間運行的數據，AIM-200 3D AI 加速器（Accelator）
與同類AI產品相比，僅消耗1/10的電能就能獲得相同CNN運算效率，以此性能估計，以此
技術平台製造的AI 加速晶片，雖然僅使用40奈米邏輯製程生產 AI Engine 以及25奈米
DRAM，其效能卻與7奈米製程生產的同類產品相當，且該展示晶片在全天連續運轉的情境
下，仍無因高速運算而出現過熱的跡象，顯示超高傳輸頻寬的優越性。
由於此項突破性的技術創新能協助IC設計業，將AI加速器成本大降90%，在台北國際電腦
展TADA展區的力積電攤位已引起矚目，連日吸引各國科技業者、新創團隊圍觀，顯見在AI
浪潮席捲全球之際，如何透過創新技術，以低成本、成熟晶圓代工平台創造價值爭取商機
，已成為業界顯學。
心得/評論：
現在AI變成台股顯學
各家公司無不推出技術跟AI沾上邊
這次終於輪到黃董了
台美黃董強強聯手
應該不用等到年底才會懂了吧