原文標題：
晶合大陸掛牌 市值超越力積電
※請勿刪減原文標題
原文連結：
https://ctee.com.tw/news/tech/857921.html
※網址超過一行過長請用縮網址工具
發布時間：
工商時報 李淑惠 2023.05.08
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名：
工商時報 李淑惠 2023.05.08
※原文無記載者得留空
原文內容：
大陸晶圓代工三哥晶合集成（Nextchip）5日首登上海科創板，正式邁入資本市場籌資，
上市首個交易日締造398.62億元人民幣（約新台幣1,753.93億元）市值，一舉超越力積電
、世界先進，晶合集成已坐穩手機TDDI一哥，在具有價格壓力的成熟製程找到立足點。
晶合集成有大陸官股色彩，合肥建設、力晶集團分居前二大股東，雖然創建於2015年，但
直至2023年才掛牌，據了解，晶合集成原定去年就要上市，但9月配合大陸官方要求進行
補件，掛牌時間點遞延至今年5月5日，且晶合集成掛牌市場為上海科創板，類似台灣的興
櫃，交易資格有所限制。
儘管晶合集成掛牌首個交易日開高走低，好戲只演半場，然而收盤價19.87元人民幣，相
當於每股新台幣87.43元，若對照其股本換算，市值高達398.62億元人民幣，折合新台幣
約1,753.93億元，一舉超越力積電的1,210億元、世界先進的1,470億元。
業界表示，晶合集成已經擁有二座12吋晶圓廠，未來將再加碼二座12吋晶圓廠，產能目標
為現有產能的三倍以上，雖然晶合集成做的不只是手機TDDI，然而台灣的晶圓代工廠已經
不願降價求售，手機TDDI成為晶合集成進軍成熟製程的破口，目前以90nm、55nm製程生產
手機TDDI，台灣的手機TDDI代工訂單絕大多數已被陸資廠中芯國際、晶合集成合力拿下，
其中晶合集成占大宗，使其坐穩手機TDDI一哥的位置。
晶合集成邁入大陸資本市場之後，順利打開融資管道，根據陸媒統計，晶合集成原定募資
95億人民幣，實際全額行使超額配售選擇權之後，募集到的總金額約為114.55人民幣，募
資規模較原訂目標高出20％，折合新台幣約504.02億元，在半導體產業景氣低潮之際，仍
替未來的擴產行動備足銀彈。
而晶合集成大股東之一的力晶集團，以其招股書公告的持股比率換算，力晶集團持股市值
高達新台幣481.27億元，雖然力積電、晶合集成為力晶集團獨立投資的公司，連關聯公司
都談不上，不過力晶集團透過晶合集成在大陸擁籌資能力，在資本密集、技術密集的晶圓
代工產業中，力晶集團在資金奧援上擁後盾。
心得/評論：
ZGG：...
慘兮兮 70->30
現在大仁哥的質押防線 防守中
(然後 每個月都辦音樂會真的是錢太多 股東看了會想哭吧？)
※必需填寫滿30字，無意義者板規處分