原文標題：美國官員證實與日荷達成協議 限制晶片製造設備輸中
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原文連結：https://bit.ly/3WRhGhH
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發布時間：2023/2/1 16:53（2/1 21:20 更新）
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記者署名：譯者：劉淑琴/核稿：何宏儒
※原文無記載者得留空
原文內容：
美國官員今天坦承，華府和日本與荷蘭之間存在一項協議，對出口到中國的半導體製造設
備實施新禁令。這是美國當局迄今對這項協議最直接的評論。
美國商務部副部長葛瑞夫茲（Don Graves）在華府活動場邊表示：「我們現在無法談論這
項協議，但你們絕對可以和我們在日本和荷蘭的友人討論。」
彭博1月27日披露，美日荷之間已拍板一項協議。稍後2名知情人士向路透社證實這項消息
。
華府去年10月對輸中半導體製造設備實施全面性限制，尋求遏制北京全力發展半導體產業
，強化軍事實力的能力。
然而，這些禁令要能發揮作用，美國必須拉荷蘭和日本一起參加，兩國分別擁有艾司摩爾
（ASML Holding NV）和東京威力科創（Tokyo Electron）等半導體製造設備大廠。
美國商務部在電郵新聞稿中表示，美國將持續和盟國協調出口管制措施。
聲明稿指出：「我們認為多邊控制比單邊限制更為有效，外國參與這些管制措施是優先要
務。」
荷蘭和日本官員1月27日在華府參加由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）主持的會談
，會中廣泛討論各項議題。
美國總統拜登27日被問到是否商討半導體協議時說：「是的，我們討論了諸多議題，但很
多都是不公開的。」
心得/評論：
美日荷達成協議限制半導體設備輸出到中國
聯電(2303.TW)作為中國半導體業廠的主要競爭對手
應該是利多吧?
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