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以下為截錄文章內容
22年第三季度大多數代工廠都受到客戶清庫存或大幅刪訂單影響，表現持平或不佳。
除了台積電，由於蘋果對今年新iPhone機型中部署的SoC的強勁庫存需求，臺積電獲得顯
著收益。 臺積電的收入增長了11.1%，達到201.6億美元，相應的市場份額擴大到56.1%。
增長主要歸因7nm以下節點，其先進製程的市場份額不斷攀升，第三季度達到54%。
相反，三星代工收入QoQ略有下降，儘管它也受益於與新iPhone系列相關的元件需求。 部
分受韓元疲軟的影響，三星的市場份額降至15.5%。
聯電QoQ收入增長了1.3%，達到22年第三季度的約24.8億美元。 該業績得到了美元走強和
新增加的28奈米生產能力的支撐，該產能生產出價格更高的晶圓。
GlobalFoundries公佈，QoQ收入增長了4.1%，達到約20.7億美元。 增長歸因於晶圓發貨
量增加，以及晶圓ASP和產品組合的進一步最佳化。 此外，GlobalFoundries一直將其產
能利用率保持在90%以上。
SMIC排第五，其收入小幅增長0.2%，達到約19.1億美元。 SMIC的產品組合傾向於消費半
導體元件，因此，由於其客戶一直專注於減少庫存，不同應用程式和產品類別的收入表現
的QoQ增長較小，QoQ下降。 這對於智慧手機和幾種消費電子產品中使用的晶片來說尤其
明顯。 儘管如此，SMIC的收入不斷攀升，因為其晶圓ASP的最佳化抵消了其產品組合和晶
圓發貨的下滑問題。
10月7日，美國政府進一步擴大了對中國的出口管制；這一發展肯定影響了中芯中芯國際
，因為其客戶在增加晶圓投入方面變得更加猶豫不決。 然而，在資本支出方面，與大多
數其他代工廠相比，中芯採取了相反的方法，面對逆風，中芯國際已將2022年的資本支出
提高了32%，達到66億美元。 SMIC希望加快其位於深圳、北京和上海的三個新工廠的新裝
置採購，以儘量減少與美國出口管制相關的風險。 因此，它提高了資本支出，以便預付
定於2023年部署的新裝置。
隨著消費者半導體元件的訂單經歷更大的下調，晶圓代工廠的收入將在第四季度大幅下降
在消費電子市場，庫存消費速度比預期的要慢，因此短期內不太可能發生轉變。 隨著衰
退的持續，消費電子產品中使用的晶片的鑄造訂單將經歷更大的向下修正。 這反過來將
影響鑄造廠的晶圓裝運和產能利用率。 對於第4季度，TrendForce認為，全球十大代工廠
中的大多數要麼增長較小，要麼收入結果下降。 這波訂單更正最終也將影響行業龍頭臺
積電。 雖然臺積電的7/6奈米訂單的下降幅度可能大於預期，但其創收仍將由5/4奈米訂
單維持。 儘管臺積電4Q22的收入不會出現QoQ下降，但與3Q22相比，它可能會基本持平。
關於代工廠在第四季度的產能利用率：
UMC聯電仍將專注於調整其產品組合，以便為汽車電子和工業裝置中使用的晶片分配更多
產能。 然而，由於消費電子產品中使用的晶片訂單的下降將導致更大的閒置產能，其產
能利用率仍將下降10個百分點。
GlobalFoundries也將無法保持其產能利用率，因為它沒有為8英寸晶圓鑄造獲得足夠的長
期協議。
談到市佔排名第六華光，其子公司HLMC將開始看到其55奈米節點的容量利用率下滑，該節
點生產消費電子產品中使用的MCU、Wi-Fi晶片和CMOS影象感測器。 同樣，由於與CMOS影
象感測器、DDI和其他邏輯晶片相關的訂單校正正在進行，
排名7的 PSMC的8英寸和12英寸晶圓鑄造產能利用率將分別下降到60~65%和70~75%。
排名8的VIS的產能利用率也將下降到70%左右。
排名10的Nexchip有可能對用於消費電子產品的驅動程式IC和其他晶片（例如PMIC和CMOS
影象感測器）的傳入訂單進行向下更正。 與此同時，鑄造廠被迫調整其產品組合，因為
它的其他工藝技術尚未達到批次生產標準。 由於這些因素，Nexchip的產能利用率將降至
50~55%左右。
心得：消費不佳，第四季也開始顯著影響晶圓代工市場了，老大哥TSMC靠先進製程勉強能
持平（只是不知美國廠的建廠支出和高人力成本會降低多少利潤率），成熟製程的公司都
在靠調整產品組合度小月。中國廠則是面對美國制裁前景不明的未來，下最後一筆的賭注
。
來源：
TrendForce
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20221208-11495.html