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彭博唱衰亞洲IC設計廠
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發布時間：
2022-09-21 02:44
記者署名：
經濟日報／ 編譯葉亭均、記者鐘惠玲／綜合報導
原文內容：
彭博唱衰亞洲IC設計廠
2022-09-21 02:44 經濟日報／ 編譯葉亭均、記者鐘惠玲／綜合報導
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彭博分析師指出，亞洲IC設計業者與晶圓代工廠下半年可能面臨更強勁的逆風。
（本報系資料庫）
彭博資訊分析師指出，亞洲IC設計業者與晶圓代工廠下半年可能面臨更強勁的逆風，主因
非蘋手機市場仍面臨庫存去化壓力，抑制晶片需求，牽動手機晶片龍頭聯發科（2454）與
其他手機供應鏈後市。
彭博分析師認為，台灣前十大IC設計業者聯詠、群聯等，要採取降價等積極行動，減少庫
存堆積，預期未來六個月必須減少30％的庫存量，才能讓庫存回到疫情前水準。
分析師表示，非蘋手機過剩持續到下半年，更難容忍晶片高庫存。彭博提到，智慧手機製
造商清庫存是拖累多數亞洲晶圓代工業者下半年營收一大因素，尤其是聯電、中芯國際這
類二線晶圓代工、主打成熟製程者業者，價格談判將面臨挑戰。
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IC設計業者特別是供應面板、電源管理等類型晶片的業者，因為面臨下游需求與訂單等待
時間不明，會延後交付部分今年初的訂單。
不過，分析師評估非蘋手機的庫存狀況可能不會進一步惡化，需求似乎已接近谷底，未來
幾季可望逐漸趨穩。雖然終端需求尚未回升，但特定手機規格的升級，例如OLED面板與
iPhone相機的升級，可望改善庫存等不利局面。
彭博引用韓媒The Elec報導，三星截至6月底有接近500萬支智慧手機庫存，小米的庫存天
數在第2季增至創紀錄的82天。不過即使如此，價格再下滑的風險有限，因為非蘋手機第2
季出貨量為2.42億支，已接近五年低點的2.39億支。
全球手機晶片龍頭聯發科日前第二度下修今年全球5G手機出貨量預估，降至約6億支，預
期全年業績增長幅度由原先估計的二成，降到高十位數（high-teens）百分比，大約是17
％至19％間。主要是近幾個月高通膨影響消費者信心，總體經濟挑戰增加需求不確定性。
心得/評論：
經濟日報報導彭博資訊分析師指出亞洲IC設計業者下半年可能面臨更強勁的逆風，
亞洲IC設計業者相關股票的股價可能會很難漲。