原文標題：
旺季到 精材H2業績勝H1
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https://ctee.com.tw/news/stocks/685255.html
發布時間：
2022.07.26
記者署名：
工商時報 涂志豪
原文內容：
封測廠精材（3374）第二季合併營收回升至21.36億元，為歷年同期新高，下半年營運進
入旺季，Arm架構處理器等晶圓測試訂單增加，美國手機大廠3D感測拉貨轉旺，車用CMOS
影像感測器（CIS）封裝訂單維持高檔，法人看好精材下半年業績優於上半年，全年營收
可望持穩去年表現。
精材第二季下旬受惠於3D感測封裝及晶圓測試訂單回升，第二季合併營收季增27.8％達
21.36億元，較去年同期成長40.6％，改寫歷年同期新高紀錄。精材上半年合併營收38.08
億元，較去年同期成長4.9％，累計營收年增率已由負轉正。
由於智慧型手機需求疲弱，手機CIS元件市場供過於求，消費性CIS元件封裝量能減弱影響
精材接單，所幸車用CIS封裝訂單維持強勁成長趨勢，一消一漲情況下，精材下半年CIS相
關業績可望持穩。精材已重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），下半年試產加速進行，有
助於擴大車用CIS封裝接單量能。
至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出，其中手機零組件開始進入備貨旺季，精材3D
感測封裝下半年仍將迎來旺季應有表現。再者，台積電已開始為美系客戶量產第二代Arm
架構處理器，去年推出的手機應用處理器維持穩定量能，精材晶圓測試訂單第三季維持成
長，亦將帶動營運成長。
法人預估精材第三季營收可望持續成長，第四季則要看生產鏈庫存調整情況而定，但下半
年整個業績表現可望優於上半年，精材全年營收將力拚持穩去年表現，在手訂單來看仍有
機會維持年度營收小幅成長。
台積電在CIS元件晶圓製程已推進至新一代技術，包括在嶄新的四相偵測（Quad Phase
Detection，QPD）感測器結構上畫素尺寸微縮13％，可支援行動影像感測市場，並量產新
世代車用CIS，具有比前幾代產品高25dB的動態範圍與低三倍的暗態電流，與可應用於自
動駕駛輔助系統。法人預期後續對精材營運亦將有加分效益。
心得/評論：
我都快忘記這隻了，只能說不擴廠那營收大概也就去年那樣逼近7塊EPS
https://i.imgur.com/bC9zJYO.jpg
只記得跟同欣電一樣都是做封測的，但做的項目不同，也沒像同欣電積極發展車用(?)
等業內人士講解吧。