有人討論到地緣政治風險 這其實是很嚴肅的話題
不只是半導體產業 任何行業包括傳產航運都有可能面臨到
這篇我先針對晶圓代工
今天美國製造業的衰落 完全是因長期忽視的結果
因為重視發展高附加價值產業 把勞動力密集 資本密集的製造業持續外包
美國製造業占GDP比重 從1960年代的25% 掉到2020年的8%左右
雖然可提升產業結構 突破更多技術創新 但也損失許多就業機會
製造業提供的就業機會 從各個社會階層都有聘用需求 不是只有要常春藤畢業的人才
美國若要扭轉此一劣勢 不外乎有幾種做法:
1.租稅優惠
2.補助蓋廠資本支出費用
3.基礎建設支援
其實這三項美國早在川普時代就開始推行了
雖然川普常被嘲諷是實境秀總統 但不因人廢言 這些政策是挽救美國製造業空洞化良藥
但除了政策外 美國若要吸引晶圓代工業還必須面臨到:
1.基礎建設落後:美國不論在道路 能源 廢棄物處理等建設 評分都在D+以下
雖然宣示至2025年要投入超過三兆美元改善 但遠水救不了近火
況且執行成效如何還是未知數(目前大概只有執行一半)
2.晶圓代工廠設置成本:一間月產能三萬片先進邏輯IC(advanced logic)最少花費
200億美元 考慮到近期通膨因素應該還不止 更別提美國需要的絕不是只有月產3萬片產能
且需要超過3千名員工 先不論人力素質等問題
如何留住人才才是重點 也就是如何說服人才放棄矽谷光鮮亮麗的辦公室
而穿著無塵衣在無塵室跟隨時會跟你頂嘴的OP溝通
唯一辦法:提供優渥薪資 這也是張忠謀說美國製造晶圓成本比台灣貴50%原因
3.半導體研發投資:幾十年以來 美國政府對半導體研發支出 很少超過GDP的3%
絕大部分都是靠民間自行投入(超過15%)
長期以來台積在美國半導體專利申請及獲准數量一直名列前茅
2019年 1807件排名第一 IBM intel遠遠落後
https://imgur.com/SDpn235
且美國政府研發投資在GDP造成的乘數效果 一直落後於其他先進國家 這也是隱憂
也因此intel那位全球到處玩的CEO才會一直喊話要將補助轉回美國本土企業
綜合以上幾點 我可以說短期內至少十年內 美國想扶植本土半導體製造業 有其難度
要扶植晶圓代工業 可不是單單砸錢就夠了 不然為何中國中芯技術仍落後台積五年以上
中國政府在半導體研發支出可是占了全國總支出7成
再來談談三星 技術良率遠落後台積 這講到爛了
以及我在#1Yd4hAch這篇提到的EUV機台數量優勢
除了這些之外 三星在3奈米專利(IP)數量遠落後台積數倍之多
IP數量不足 就無法吸引客戶下單 有極大風險
喜歡捧三星的朋友 或許你應該先幫三星李少主去ASML爭取EUV加油
畢竟良率 IP都不如人 提高產能應該是最容易突破的地方