原文標題：
美藉多元策略拉抬半導體 然台積電實力仍不容小覷
原文連結：
https://bit.ly/3L4rIWV
發布時間：
2022/5/10
記者署名：
劉佩真
原文內容：
有鑑於疫情未歇仍影響產業鏈的供貨情況、俄烏戰爭進入延長賽且後續各方政治勢力角力
戰不斷、地緣政治影響半導體業程度越來越深、新興科技領域的發展將以半導體業為基礎
等因素，半導體被視為重要戰略物資的重要性再次提高，也讓美國不斷祭出多元化的策略
來拉抬自身的半導體競爭力，畢竟過去二十年美國佔全球半導體產能比重已從37%降至12%
，且美國半導體公司的晶圓廠分布—境內與亞洲比例竟相差不遠，再者台積電又超越
Intel成為全球半導體技術最為領先的廠商，更何況美中對抗的趨勢仍不變，故美國官方
近期在半導體產業的扶植動作頻傳。
美國政府藉由美國製造、聯合盟友的雙策略來拉抬自身半導體製造競爭力
為積極鞏固全球半導體龍頭的領導地位，美方祭出美國製造、與盟友共組半導體聯盟等雙
主軸策略；其中美國製造部分，主要是透過為半導體生產建立有效激勵措施法案、美國晶
圓代工法案、美國五年投入520億美元提振半導體業等，欲成為形塑未來全球科技供應鏈
的主動角色，且希望將供應鏈拉回美國本土；至於聯合盟友的策略部分，美方除了原先向
台灣、日本、韓國提出半導體產業聯盟的計畫，目標是要抵制中國半導體產業在全球的發
展之外，聯合盟友策略已由大聯盟模式快速進入到雙邊合作。
美日、美韓、美印等雙邊半導體聯盟的運作是否可行 未來仍待觀察
近期美國與日本兩國正積極規劃在尖端領域的實用化和量産上開展合作，選項是比現在的
最尖端製程還提前兩代的2奈米産品後的技術及Intel所擁有的Chiplet，顯然美日期望深
化高階晶片製程合作領域，以降低對台積電和Samsung等其他生產商的依賴；然而此部分
技術門檻偏高，主要是日本在半導體領域的強項為材料、設備，於邏輯IC的技術多半停留
於成熟製程，而美國Intel製程技術藍圖的推進稍有遞延，如Intel 4推出由先前的2021年
改為2022年，顯然台積電目前2024年2奈米導入GAA架構的試產仍是相對具有可實踐性。
另外，2022年5月中旬美國拜登總統亞洲行有機會將率先抵達南韓，並拜訪Samsung、SK
集團、現代汽車集團和 LG 集團，意在促進雙邊經濟合作及對美投資，增強電動車電池和
半導體等產業供應鏈安全；而美國此舉宣示性及拉攏的意涵較為濃厚，畢竟先前南韓對於
美國欲組成半導體大聯盟仍有所保留，依舊希望經營全球最大半導體需求國—中國；而美
韓在半導體方面的合作，未來將著眼於Samsung，不過近期該公司仍卡關於導入GAA架構的
3奈米製程技術，良率依舊不盡理想，且大客戶Nvidia、Qualcomm等大單均回歸台積電，
故未來美韓兩方實質的合作效益有待觀察。
台積電在晶圓代工卓越的表現難以輕易被超越 尤其先進製程實力堅強
台積電在全球CMOS晶圓代工業擁有超過五成的市占率，且以優異的製造技術、超高的先進
製程良率、與客戶不具競爭關係等優勢，以及藉由281種製程幫510個客戶量產11,617種產
品，因而台積電在晶圓代工卓越的表現難以輕易被超越，尤其先進製程依舊技壓群雄，加
上其他半導體供應鏈的強項，短期內台灣尚有實力可與國際勢力抗衡；不過仍須密切觀察
全球半導體聯盟的動態變化、各國欲在尖端製程上自行掌控所祭出的相關策略等，對於台
積電乃至於台灣半導體業的影響。
心得/評論：
美國近來積極發展自主半導體供應鏈，除了美國製造之外，也找了日本、韓國及印度合作
，但短期內對台積電仍不構成威脅。