原文標題：日月光攜宏璟建設合建中壢廠第二園區廠房
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發布時間：04:102022/04/21
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原文內容：封測大廠日月光投控（3711）20日宣布，子公司日月光半導體經由董事會決議
通過，與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房，該建案由日
月光半導體提供取得的土地，由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層之廠房，興建完
後將由日月光半導體取得優先承購權。
日月光投控宣布與宏璟建設合建中壢廠第二園區廠房，該建案由日月光半導體提供於近期
取得之中壢工業區土地2,938.79坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層之廠房
，該樓地板面積約19,343.54坪，雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體30.8
％及宏璟建設69.2％。日月光投控表示，廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產
權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。
日月光半導體為配合其中壢廠的營運成長需求，於近期所購入之中壢工業區土地將開發第
二園區廠房，預計設置IC封裝測試之生產線，中壢廠第二園區廠房以2024年第三季完工為
目標。宏璟建設與日月光半導體長期合作，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材
料及人工短缺，是以借助宏璟建設的廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保建廠進度符
合目標時程。
心得/評論：
以下分析2527為主。
日月光本人不熟。
2527股價在公布殖利率後雖然有稍微拉抬不過還是逃不過這一波下殺，
目前殖利率還是超過10%。
今年Q1營收衰退很多，
不過近年有積極取得土地，
未來建案應可期待。
去年因為幫日月光蓋廠房有一筆滿可觀的收入，
目前仍持續幫日月光蓋K27高雄廠，
再加上這次的中壢廠，
只要日月光持續在台擴廠應該還可以再吃香喝辣一段時間(但不一定反應在股價上)。