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SEMI：全球8吋晶圓廠產能預估大增21%、未來5年增25條新晶圓生產線
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https://bit.ly/37j0oX5
發布時間：
2022/4/13
原文內容：
2022年4月12日，國際半導體產業協會（SEMI）發佈全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高，可望緩解供需失衡。
至於8吋晶圓廠設備支出方面，繼去年(2021)攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。設備投資預計到2023年為止，均可維持30億美元以上高點不墜，其中代工佔總支出54%、離散/功率20%和類比19%。
未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用，例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 和感測器等，5G、汽車和物聯網(IoT) 持續成長之應用需求。」
從2013年至2024年共12年期間，今年(2022) 代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，其次是類比的19%，以及離散/功率的12%。以區域來看，2022年8吋晶圓產能以中國為大宗，佔比21%，其次為日本佔比16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。
[說明] SEMI統計全球8吋晶圓廠展望報告列出超過330座晶圓廠和生產線，包括前次2021年9月更新以來47 家晶圓廠 64 處更新資訊。
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其實，2022年無論是汽車或非汽車晶片的需求都在強勁上升中。以汽車市場為例，特斯拉、福特、通用、福斯和現代等汽車公司宣佈將開始設計晶片，這種趨勢正在推動對8吋晶圓小量且客製化的高需求。