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印度半導體使命(ISM)推出四項計劃
原文連結：
https://bit.ly/3JPU1bR
發布時間：
2022/3/29
原文內容：
印度政府計畫構建整個半導體生態系統的重要目標，並確保促進印度快速擴張的電子製造
和創新生態系統。
根據印度總理莫迪於2020年宣布20兆盧比「印度自力更生計畫」(Atma Nirbhar Bharat
Abhiyan)，強化「來印度製造」（Make in India），讓印度自給自足。其中，在電子和
半導體領域，批准了總支出為 76,000 千萬盧比(INR 76,000 crore約100億美元) 的
Semicon India 計劃，用於印度成為半導體、顯示器製造和設計生態系統的發展國家，並
為企業提供資金支持。同時，也向外企撤離中國時，可到印度落腳，希望成為下一個全球
電子製造中心，甚至成為下個世界工廠。
以下是印度電子和信息技術國務部長 Shri Rajeev Chandrasekhar在印度國會Lok Sabha
以書面答覆資料。
印度半導體使命(India Semiconductor Mission；ISM) 作為 Digital India
Corporation 內的一個獨立業務部門，擁有行政和財務自主權，以制定和推動印度發展半
導體和顯示器製造設施以及半導體設計生態系統的長期戰略。
ISM推出了四項計劃
一、在印度設立半導體工廠計劃。為符合條件的設立半導體工廠的申請人提供財政支持，
旨在吸引大量投資在印度設立半導體晶圓製造設施。該計劃印度政府將批准以下資金支持
：
28nm 或更低 - 高達項目成本的 50%
28nm 以上至 45nm - 高達項目成本的 40%
45nm 以上至 65nm - 高達項目成本的 30%
二、在印度設立顯示器工廠計劃。為符合條件的申請人設立顯示器工廠提供財政支持，旨
在吸引大量投資在印度設立基於 TFT LCD / AMOLED 的顯示器製造設施。該計劃提供高達
項目成本 50% 的資金支持，但每個 Fab 的上限為 12,000 千萬盧比。
三、在印度設立化合物半導體/矽光子學/傳感器工廠和半導體組裝、測試、標記和封裝
(ATMP)/OSAT 設施的計劃。為符合條件的申請人提供資本支出的 30% 的資金支持，以設
立在印度建立化合物半導體/矽光子學 (SiPh)/傳感器（包括 MEMS）Fab 和半導體
ATMP/OSAT 設施。
四、設計鏈接激勵 (DLI) 計劃。為IC積體電路、晶片組、單晶片系統 (SoC)、系統和
IP 內核，以及半導體鏈接設計的半導體設計的各個開發和部署階段提供資金激勵、設計
基礎設施支持。該計劃提供高達 50% 的合格支出的“產品設計相關激勵”，每個申請的
上限為 1.5 億盧比，以及 5 年內淨銷售額的 6% 至 4% 的“部署相關激勵”，但須遵守
每個申請的上限為 3 億盧比。
擬議計劃的總財政支出為 76,000 千萬印度盧比(100億美元)。除上述計劃外，政府還批
准將 Mohali 半導體實驗室現代化改造成Fab晶圓廠。
印度半導體使命(ISM)願景
建立一個充滿活力的半導體和顯示器設計與創新生態系統，以使印度成為全球電子製造和
設計中心。印度半導體使命 (ISM) 對於組織更有條理、更有針對性和更全面的方式促進
半導體和顯示行業至關重要。ISM將與政府部委/部門/機構、工業界和學術界協商，制定
在該國發展半導體和顯示器製造設施和半導體設計生態系統的綜合長期戰略。ISM主要任
務：
ISM將通過安全的半導體和顯示器供應鏈（包括原材料、特種化學品、氣體和製造設備）
促進可信賴的電子產品的採用。
ISM將通過以電子設計自動化 (EDA) 工具、代工服務和其他適合早期初創公司的機制的形
式提供必要的支持，從而實現印度半導體設計行業的成倍增長。
ISM將促進和促進本土智財權 (IP) 的產生，並鼓勵、支持和激勵技術轉讓 (ToT)。
ISM將促成與國家和國際機構、行業和機構的合作和夥伴計劃，以促進合作研究、商業化
和技能開發。
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印度政府從2020年開始布局半導體印度製造，如今提出完整的產業鏈方案，吸引更多外企
在撤離中國的同時，能夠選擇印度做為下一個半導體製造的中心。